[实用新型]一种半导体设备零部件表面处理生产线有效
| 申请号: | 202022950939.8 | 申请日: | 2020-12-08 |
| 公开(公告)号: | CN214203617U | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
| 发明(设计)人: | 黎纠 | 申请(专利权)人: | 帝京半导体科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 杭州知杭知识产权代理事务所(普通合伙) 33310 | 代理人: | 夏艳 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体设备 零部件 表面 处理 生产线 | ||
本实用新型涉及一种半导体设备零部件表面处理生产线,属于半导体器件表面处理技术领域,其包括平台,所述平台上部两侧设置有滑动槽,所述滑动槽中设置有传动杆,所述传动杆套设有第一电动滑块,所述第一电动滑块上部固定连接有电动伸缩杆,能够根据不同型号的工具进行高度上的调节,提高了装置适应范围,相称设置的所述电动伸缩杆上端之间设置有连接板,两个所述连接板之间连接有转动柱,所述转动柱下端固定连接有夹持手臂,用于夹持半导体零部件;所述滑动槽之间设置有清洗机构、风干机构和加工机构。本实用新型能够实现生产工序的集中管控,提高了生产自动化的水平,能够更加有效的对半导体表面进行处理。
技术领域
本实用新型涉及半导体器件表面处理技术领域,更具体地涉及一种半导体设备零部件表面处理生产线。
背景技术
半导体器件被广泛应用到轨道交通、家电、新能源、电源、变频器、消费电子、计算机及外设、网络通信、汽车电子、LED等领域。在生产过程中,需要对半导体设备零部件表面进行处理,传统的处理工序繁琐效率低下,引起零部件的处理不到位,品质得不到保障。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体设备零部件表面处理生产线,用于解决上述背景技术中提出的传统的处理工序繁琐效率低下,引起零部件的处理不到位,品质得不到保障的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体设备零部件表面处理生产线,包括平台,所述平台上部两侧设置有滑动槽,所述滑动槽中设置有传动杆,所述传动杆套设有第一电动滑块,所述第一电动滑块上部固定连接有电动伸缩杆,能够根据不同型号的工具进行高度上的调节,提高了装置适应范围,相称设置的所述电动伸缩杆上端之间设置有连接板,两个所述连接板之间连接有转动柱,所述转动柱下端固定连接有夹持手臂,用于夹持半导体零部件;所述滑动槽之间设置有清洗机构、风干机构和加工机构;
所述清洗机构包括嵌设在所述平台上部的超声波清洗器,所述超声波清洗器内部设置有清洗液;
所述风干机构能够对工件进行风干和粘附的杂质进行处理,有助于工件表面上的清洁,包括开设于所述平台上部的风机室,所述风机室四角外侧开设有驱动室,所述驱动室内设置有第一驱动电机,所述风机室通过第一转轴转动连接设置有第一连接柱,所述第一连接柱上固定连接有第一风机,所述风机室通过第二转轴转动连接设置有第二连接柱,所述第二连接柱固定连接有第二风机,所述第一风机和第二风机垂直设置;所述第一转轴和第二转轴两端延伸至传动槽中,且安装有相互啮合的传动齿轮,所述传动齿轮套接在所述第一转轴和第二转轴的一端,以进行驱动力的传动,所述传动槽设置在所述平台端面下方,所述传动槽与所述风机室之间设置有连通通道,以便第一转轴和第二转轴的贯穿,而且所述第一转轴和第二转轴与所述传动槽和所述风机室之间设置有轴承座,对第一转轴和第二转轴进行支撑,所述第一风机和第二风机相称设置有两组,动力能够按照顺时针方向传递,从而一起上下同步摆动。
所述加工机构能够灵活调整倾斜角度,方便后续的加工,包括开设于所述平台上部的加工室,所述加工室内部通过固定轴转动连接有加工板,能够根据焊接或切割等不同工序对其倾斜角度进行调节,提高加工精准度,所述加工室侧壁上开设有主行程槽,所述主行程槽中设置有第二电动滑块,所述加工板与所述主行程槽相对应的一端设置有相应的副行程槽。
所述转动柱两端设置有内凹槽,所述连接板设置在所述内凹槽中,所述连接板内开设有安装腔,所述安装腔内部设置有第二驱动电机,所述第二驱动电机输出轴通过联轴器连接有第三转轴,所述第三转轴一端贯穿所述连接板与所述内凹槽内壁相连接,所述转轴通过设置在所述连接板中的轴承座进行支撑。
进一步的,所述平台上端面一侧设置有传感器,所述第一电动滑块一侧设置有与所述传感器相适应的信号端头,以便监测装置的运行位置从而设置程序根据所在位置进行自动化控制。
相比于现有技术,本实用新型的优点在于:能够实现生产工序的集中管控,提高了生产自动化的水平,能够更加有效的对半导体表面进行处理。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





