[实用新型]一种适用于大尺寸硅片插片机的吸片翻转机构有效
申请号: | 202022922962.6 | 申请日: | 2020-12-09 |
公开(公告)号: | CN213845233U | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 张强 | 申请(专利权)人: | 苏州协鑫光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 高艳敏 |
地址: | 215253 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种适用于大尺寸硅片插片机的吸片翻转机构,包括固定轴、吸片滚筒、端盖、传动带轮,所述固定轴包括中间的安装部和两端的固定部,所述吸片套筒套装于固定轴的安装部上,所述吸片套筒两端分别设有端盖,所述端盖锁紧于吸片套筒端部,所述传动带轮设有用于避让所述固定轴固定部的中心孔,并锁紧于其中一个端盖的外端,所述吸片滚筒的两端为相互对称的正n边形,n≥4,所述正n边形的m个面上分别开设有吸附孔,所述m≤n,所述固定轴在与吸附孔相对应位置开设有吸附槽,所述吸附槽连接真空系统。本实用新型所涉及的吸片翻转机构更方便分离大硅片、薄硅片,降低硅片的崩边、碎片品质缺陷。 | ||
搜索关键词: | 一种 适用于 尺寸 硅片 插片机 翻转 机构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造