[实用新型]一种适用于大尺寸硅片插片机的吸片翻转机构有效
申请号: | 202022922962.6 | 申请日: | 2020-12-09 |
公开(公告)号: | CN213845233U | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 张强 | 申请(专利权)人: | 苏州协鑫光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 高艳敏 |
地址: | 215253 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 尺寸 硅片 插片机 翻转 机构 | ||
本实用新型公开了一种适用于大尺寸硅片插片机的吸片翻转机构,包括固定轴、吸片滚筒、端盖、传动带轮,所述固定轴包括中间的安装部和两端的固定部,所述吸片套筒套装于固定轴的安装部上,所述吸片套筒两端分别设有端盖,所述端盖锁紧于吸片套筒端部,所述传动带轮设有用于避让所述固定轴固定部的中心孔,并锁紧于其中一个端盖的外端,所述吸片滚筒的两端为相互对称的正n边形,n≥4,所述正n边形的m个面上分别开设有吸附孔,所述m≤n,所述固定轴在与吸附孔相对应位置开设有吸附槽,所述吸附槽连接真空系统。本实用新型所涉及的吸片翻转机构更方便分离大硅片、薄硅片,降低硅片的崩边、碎片品质缺陷。
技术领域
本实用新型涉及一种适用于大尺寸硅片插片机的吸片翻转机构。
背景技术
光伏硅片的清洗均采用槽式清洗方式,其生产效率高,产量大。但其清洗需要通过将硅片插入清洗花篮进行超声清洗。随着光伏技术的发展,对大硅片的需求越来越多,早期小硅片的分片插片采用水平放置,侧边喷水的方式分片,大硅片由于本身尺寸过大,侧边分片时,喷水只能到边缘,硅片不易分开,使得硅片在插片清洗端造成分片困难,崩边,碎片过多,造成硅片破片率升高,影响硅片品质。
原技术在硅片脱胶后将在脱胶工装中竖直放置的硅片人工取出,水平放置在插片工装中,作业工序繁琐,效率低。其次,水平堆叠放置的硅片,由于硅片自身重力,硅片之间的水被挤出,导致从侧边喷水分片时,硅片不易分开,如果水压过大,造成硅片边缘出现崩边,造成品质异常。硅片变大后,这种现象更为明显。
实用新型内容
实用新型目的:本实用新型旨在提供一种采用竖直分片方式的适用于大尺寸硅片插片机的吸片翻转机构。
技术方案:本实用新型所述的一种适用于大尺寸硅片插片机的吸片翻转机构,包括固定轴、吸片滚筒、端盖、传动带轮,所述固定轴包括中间的安装部和两端的固定部,所述固定部的外径小于所述安装部的外径,所述吸片套筒的内径与固定轴安装部的外径适配并套装于固定轴上,所述吸片套筒两端分别设有端盖,所述端盖中心孔径与所述固定部外径适配并锁紧于吸片套筒端部,所述传动带轮设有用于避让所述固定轴固定部的中心孔,并锁紧于其中一个端盖的外端,所述吸片滚筒的两端为相互对称的正n边形,n≥4,所述正n边形的m个面上分别开设有吸附孔,所述m≤n,所述固定轴在与吸附孔相对应位置开吸附槽,所述吸附槽连接真空系统。
进一步的,所述固定部的两个端部分别设有固定座,所述固定座为对夹式结构,将固定轴固定在插片机机架上。
进一步的,所述n为12,12边形中选取对称的四个面开设有吸附孔。
进一步的,所述n为10,10边形中选取间隔的五个面开设吸附孔。
进一步的,每个所述端盖与固定轴的固定部轴孔接触位置设置有轴承。
有益效果:本实用新型所涉及的吸片翻转机构通过采用竖直分片方式,更方便分离大硅片、薄硅片,降低硅片的崩边、碎片品质缺陷。采用此吸附翻转机构,使硅片传送效率更高,达到更高的生产效率。
附图说明
图1本实用新型吸片翻转机构的截面图;
图2实施例1所述吸片翻转机构的爆炸示意图;
图3实施例1所述吸片翻转机构的运转示意图;
图4实施例2所述吸片翻转机构的示意图一;
图5实施例2所述吸片翻转机构的示意图二。
具体实施方式
为进一步了解本实用新型的内容,结合附图及实施例对本实用新型作详细描述。
实施例1
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州协鑫光伏科技有限公司,未经苏州协鑫光伏科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022922962.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种具有调节装置的机架
- 下一篇:一种基于NB-IoT通信技术的污水流量计
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造