[实用新型]一种碳化硅加工用切片装置有效

专利信息
申请号: 202022852824.5 申请日: 2020-12-02
公开(公告)号: CN214644907U 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 王志超 申请(专利权)人: 华芯威半导体科技(北京)有限责任公司
主分类号: B28D5/02 分类号: B28D5/02;B28D7/04;B28D7/02;B28D7/00
代理公司: 北京邦创至诚知识产权代理事务所(普通合伙) 11717 代理人: 张宇锋
地址: 100744 北京市大兴区经济*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开的一种碳化硅加工用切片装置,包括工作台,所述工作台上设置有可上下移动的切割机构,工作台上在对应所述切割机一侧的位置设置有可前后动的安装板,所述安装板上设置有用以固定碳化硅的夹块。本实用新型通过在工作台上设置一个可移动的安装板,并将碳化硅半导体夹持在安装板上,从而方便对碳化硅半导体进行位置调整,一次夹持定位之后,可以重复进行切片工作,给加工工作带来极大的便利且提高了加工效率,并且喷气头的设置可以有效将切割后产生的碎屑吹干净,从而保证半导体表面的平整,避免碎屑影响后续切片的精度。
搜索关键词: 一种 碳化硅 工用 切片 装置
【主权项】:
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