[实用新型]一种碳化硅加工用切片装置

说明书

本实用新型公开的一种碳化硅加工用切片装置，包括工作台，所述工作台上设置有可上下移动的切割机构，工作台上在对应所述切割机一侧的位置设置有可前后动的安装板，所述安装板上设置有用以固定碳化硅的夹块。本实用新型通过在工作台上设置一个可移动的安装板，并将碳化硅半导体夹持在安装板上，从而方便对碳化硅半导体进行位置调整，一次夹持定位之后，可以重复进行切片工作，给加工工作带来极大的便利且提高了加工效率，并且喷气头的设置可以有效将切割后产生的碎屑吹干净，从而保证半导体表面的平整，避免碎屑影响后续切片的精度。

技术领域

本实用新型涉及碳化硅加工设备技术领域，尤其涉及一种碳化硅加工用切片装置。

背景技术

在半导体的生产中，碳化硅为最常见的材料，碳化硅半导体在加工的过程中需要对其自身进行切片操作，从而制造出不同大小的碳化硅半导体以满足使用需求，目前市面上常见的碳化硅半导体切片装置，都是直接将半导体固定不动，切割过程中，半导体的位置不会改变，再次切片时，还需要重新调整半导体的位置并再进行夹紧固定工作，这个加工工作带来极大的不便，降低了加工效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于避免现有技术的不足之处，提供一种碳化硅加工用切片装置，从而有效解决现有技术中存在的不足之处。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种碳化硅加工用切片装置，包括工作台，所述工作台上设置有可上下移动的切割机构，工作台上在对应所述切割机构一侧的位置设置有可前后动的安装板，所述安装板上设置有用以固定碳化硅的夹块；

所述切割机构在气缸的驱动下上、下移动，工作台上在对应所述切割机构两侧的位置设置有喷气头；

所述安装板在伺服电机与齿条的配合驱动下沿工作台前后移动，所述安装板的左右两侧设置有抵紧气缸，所述抵紧气缸的活塞杆相对设置，所述夹块安装在抵紧气缸的活塞杆上。

进一步，所述工作台上设置有凵字型的安装架，所述气缸安装在所述安装架的顶部，气缸的活塞杆竖直向下穿过安装架且其活塞杆的端部设置有安装台，所述切割机构与所述喷气头均安装在所述安装台上。

进一步，所述切割机构包括固设在所述安装台上的电机，所述电机的驱动端穿过安装台且其驱动端上连接有切割刀，安装台上还设置有防护罩，所述防护罩套设在所述切割刀的上部。

进一步，所述安装台在对应所述切割刀两侧位置设置有支架，所述喷气头安装在所述支架上，喷气头的喷嘴向下设置且均朝向切割刀一侧。

进一步，所述安装架内设置有竖直的导向杆，所述导向杆贯穿所述安装台。

进一步，所述伺服电机安装在所述安装板的两侧，所述齿条安装在工作台上且其与伺服电机的位置相对应，伺服电机驱动轴穿过安装板的一端设置有与齿条配合工作的齿轮。

进一步，所述工作台上设置有滑轨，所述安装板的底部设置有与所述滑轨配合工作的滑块。

进一步，所述安装板的两侧设置有立板，所述抵紧气缸与所述立板固定连接，抵紧气缸的活塞杆穿过立板并与所述夹块固定连接。

本实用新型的上述技术方案具有以下有益效果：本实用新型通过在工作台上设置一个可移动的安装板，并将碳化硅半导体夹持在安装板上，从而方便对碳化硅半导体进行位置调整，一次夹持定位之后，可以重复进行切片工作，给加工工作带来极大的便利且提高了加工效率，并且喷气头的设置可以有效将切割后产生的碎屑吹干净，从而保证半导体表面的平整，避免碎屑影响后续切片的精度。

附图说明

图1为本实用新型实施例立体结构示意图；

图2为图1中A处放大图。

具体实施方式