[实用新型]一种碳化硅加工用切片装置有效

专利信息
申请号: 202022852824.5 申请日: 2020-12-02
公开(公告)号: CN214644907U 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 王志超 申请(专利权)人: 华芯威半导体科技(北京)有限责任公司
主分类号: B28D5/02 分类号: B28D5/02;B28D7/04;B28D7/02;B28D7/00
代理公司: 北京邦创至诚知识产权代理事务所(普通合伙) 11717 代理人: 张宇锋
地址: 100744 北京市大兴区经济*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 碳化硅 工用 切片 装置
【权利要求书】:

1.一种碳化硅加工用切片装置,其特征在于:包括工作台,所述工作台上设置有可上下移动的切割机构,工作台上在对应所述切割机构一侧的位置设置有可前后动的安装板,所述安装板上设置有用以固定碳化硅的夹块;

所述切割机构在气缸的驱动下上、下移动,工作台上在对应所述切割机构两侧的位置设置有喷气头;

所述安装板在伺服电机与齿条的配合驱动下沿工作台前后移动,所述安装板的左右两侧设置有抵紧气缸,所述抵紧气缸的活塞杆相对设置,所述夹块安装在抵紧气缸的活塞杆上。

2.根据权利要求1所述的一种碳化硅加工用切片装置,其特征在于:所述工作台上设置有凵字型的安装架,所述气缸安装在所述安装架的顶部,气缸的活塞杆竖直向下穿过安装架且其活塞杆的端部设置有安装台,所述切割机构与所述喷气头均安装在所述安装台上。

3.根据权利要求2所述的一种碳化硅加工用切片装置,其特征在于:所述切割机构包括固设在所述安装台上的电机,所述电机的驱动端穿过安装台且其驱动端上连接有切割刀,安装台上还设置有防护罩,所述防护罩套设在所述切割刀的上部。

4.根据权利要求3所述的一种碳化硅加工用切片装置,其特征在于:所述安装台在对应所述切割刀两侧位置设置有支架,所述喷气头安装在所述支架上,喷气头的喷嘴向下设置且均朝向切割刀一侧。

5.根据权利要求4所述的一种碳化硅加工用切片装置,其特征在于:所述安装架内设置有竖直的导向杆,所述导向杆贯穿所述安装台。

6.根据权利要求1所述的一种碳化硅加工用切片装置,其特征在于:所述伺服电机安装在所述安装板的两侧,所述齿条安装在工作台上且其与伺服电机的位置相对应,伺服电机驱动轴穿过安装板的一端设置有与齿条配合工作的齿轮。

7.根据权利要求6所述的一种碳化硅加工用切片装置,其特征在于:所述工作台上设置有滑轨,所述安装板的底部设置有与所述滑轨配合工作的滑块。

8.根据权利要求7所述的一种碳化硅加工用切片装置,其特征在于:所述安装板的两侧设置有立板,所述抵紧气缸与所述立板固定连接,抵紧气缸的活塞杆穿过立板并与所述夹块固定连接。

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