[实用新型]一种硅片承载装置有效
| 申请号： | 202022812384.0 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN213401125U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 宣城睿晖宣晟企业管理中心合伙企业（有限合伙） |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 彭一波 |
| 地址： | 242074 安徽省宣城市宣城经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例中提供了一种硅片承载装置，属于光伏组件加工技术领域，旨在解决硅片不能准确放入载板凹槽内的问题，具体包括载板，载板上设有多个用于放置硅片的凹槽，凹槽的槽口边沿设置倒角结构；还包括振动组件，用于向载板提供高频低振幅振动信号，以使硅片在振动作用下导入载板的凹槽中。通过本申请的处理方案，使机械手和视觉系统出现偏差或者往复精度出现问题时，硅片仍可以进入凹槽，提高安装硅片的成功率，提高良品率，节约成本的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 承载 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
