[实用新型]一种硅片承载装置

权利要求书

1.一种硅片承载装置，包括载板，所述载板上设有多个用于放置硅片的凹槽，其特征在于：所述凹槽的槽口边沿设置倒角结构；

还包括振动组件，用于向所述载板提供高频低振幅振动信号，以使所述硅片在振动作用下导入所述载板的凹槽中。

2.根据权利要求1所述的硅片承载装置，其特征在于：所述振动组件包括承载台和与所述承载台对应的振动电机，所述承载台用于放置所述载板；

所述承载台包括多块分离设置的支撑板；

所述振动电机的输出端与支撑板连接，所述振动电机提供所述高频低振幅振动信号，从而带动所述承载台振动，以带动所述载板振动。

3.根据权利要求2所述的硅片承载装置，其特征在于：所述高频低振幅振动信号为：振动频率范围为100-200Hz/s,振幅范围为0.3-1.5mm。

4.根据权利要求2所述的硅片承载装置，其特征在于：所述承载台还包括限位边，所述支撑板的外侧边均设有限位边，以限制所述载板在所述承载台上的位置。

5.根据权利要求2所述的硅片承载装置，其特征在于：还包括机架和输送平台，所述输送平台至少部分设置于所述机架的内部，且至少部分与所述机架的支撑框固定连接，所述载板能活动设置于所述输送平台的上方，所述输送平台能带动所述载板沿水平面方向运动。

6.根据权利要求5所述的硅片承载装置，其特征在于：所述输送平台包括多个相互平行且间隔设置的输送辊，所述输送辊的端部转动安装在所述机架上，所述机架上安装有驱动输送辊转动的驱动件，以驱动所述输送辊转动。

7.根据权利要求6所述的硅片承载装置，其特征在于：所述支撑板设置于相邻所述输送辊之间，所述支撑板下方设有升降组件，以驱动所述承载台升高至突出于所述输送辊的上方，或者降低至与所述输送辊的上端面相平。

8.根据权利要求7所述的硅片承载装置，其特征在于：所述升降组件包括竖直设置的气缸以及活塞杆，所述气缸安装在对应着所述支撑板的下方，所述活塞杆与支撑板固定连接，所述活塞杆的伸缩带动承载台升降。

9.根据权利要求8所述的硅片承载装置，其特征在于：所述气缸背离所述活塞杆的一端设置有缓冲组件，所述缓冲组件包括橡胶弹簧。

10.根据权利要求1-9任一项所述的硅片承载装置，其特征在于：所述凹槽的槽口边沿设置为圆弧形倒角结构。