[实用新型]一种硅片承载装置有效

专利信息
申请号: 202022812384.0 申请日: 2020-11-27
公开(公告)号: CN213401125U 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 宣城睿晖宣晟企业管理中心合伙企业(有限合伙)
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673;H01L31/18
代理公司: 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 代理人: 彭一波
地址: 242074 安徽省宣城市宣城经*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅片 承载 装置
【权利要求书】:

1.一种硅片承载装置,包括载板,所述载板上设有多个用于放置硅片的凹槽,其特征在于:所述凹槽的槽口边沿设置倒角结构;

还包括振动组件,用于向所述载板提供高频低振幅振动信号,以使所述硅片在振动作用下导入所述载板的凹槽中。

2.根据权利要求1所述的硅片承载装置,其特征在于:所述振动组件包括承载台和与所述承载台对应的振动电机,所述承载台用于放置所述载板;

所述承载台包括多块分离设置的支撑板;

所述振动电机的输出端与支撑板连接,所述振动电机提供所述高频低振幅振动信号,从而带动所述承载台振动,以带动所述载板振动。

3.根据权利要求2所述的硅片承载装置,其特征在于:所述高频低振幅振动信号为:振动频率范围为100-200Hz/s,振幅范围为0.3-1.5mm。

4.根据权利要求2所述的硅片承载装置,其特征在于:所述承载台还包括限位边,所述支撑板的外侧边均设有限位边,以限制所述载板在所述承载台上的位置。

5.根据权利要求2所述的硅片承载装置,其特征在于:还包括机架和输送平台,所述输送平台至少部分设置于所述机架的内部,且至少部分与所述机架的支撑框固定连接,所述载板能活动设置于所述输送平台的上方,所述输送平台能带动所述载板沿水平面方向运动。

6.根据权利要求5所述的硅片承载装置,其特征在于:所述输送平台包括多个相互平行且间隔设置的输送辊,所述输送辊的端部转动安装在所述机架上,所述机架上安装有驱动输送辊转动的驱动件,以驱动所述输送辊转动。

7.根据权利要求6所述的硅片承载装置,其特征在于:所述支撑板设置于相邻所述输送辊之间,所述支撑板下方设有升降组件,以驱动所述承载台升高至突出于所述输送辊的上方,或者降低至与所述输送辊的上端面相平。

8.根据权利要求7所述的硅片承载装置,其特征在于:所述升降组件包括竖直设置的气缸以及活塞杆,所述气缸安装在对应着所述支撑板的下方,所述活塞杆与支撑板固定连接,所述活塞杆的伸缩带动承载台升降。

9.根据权利要求8所述的硅片承载装置,其特征在于:所述气缸背离所述活塞杆的一端设置有缓冲组件,所述缓冲组件包括橡胶弹簧。

10.根据权利要求1-9任一项所述的硅片承载装置,其特征在于:所述凹槽的槽口边沿设置为圆弧形倒角结构。

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