[实用新型]一种硅片承载装置

说明书

本申请实施例中提供了一种硅片承载装置，属于光伏组件加工技术领域，旨在解决硅片不能准确放入载板凹槽内的问题，具体包括载板，载板上设有多个用于放置硅片的凹槽，凹槽的槽口边沿设置倒角结构；还包括振动组件，用于向载板提供高频低振幅振动信号，以使硅片在振动作用下导入载板的凹槽中。通过本申请的处理方案，使机械手和视觉系统出现偏差或者往复精度出现问题时，硅片仍可以进入凹槽，提高安装硅片的成功率，提高良品率，节约成本的效果。

技术领域

本申请涉及光伏组件加工的领域，尤其是涉及一种硅片承载装置。

背景技术

目前光伏组件是一种暴露在阳光下，会因光电效应将光能转化为电能，从而产生直流电的发电装置，是目前对太阳能利用的一种方式。在光伏组件生产过程中，需要将硅片放置入载板中，经由载板带动经过多种工艺设备，形成各膜层结构。一次工艺可同时完成多个硅片的同一膜层工艺，载板开设有多个凹槽，硅片在工艺过程中承载在载板的凹槽中。在向载板上放置凹槽中时，通常是将空载板放置在特定位置，然后使用机械手夹持硅片移动至空载板的凹槽的上方，同时配合视觉系统，将硅片准确放入在载板的凹槽中。

针对上述中的相关技术，发明人发现，在实际放置硅片过程中机械手和视觉系统会出现偏差或者因往复精度出现问题，导致硅片不能准确放入载板的凹槽内。

实用新型内容

为了使硅片可以更加准确的进入载板的凹槽中，本申请提供一种硅片承载装置。

本申请提供的一种硅片承载装置采用如下的技术方案：

一种硅片承载装置，包括载板，所述载板上设有多个用于放置硅片的凹槽，所述凹槽的槽口边沿设置倒角结构；还包括振动组件，用于向所述载板提供高频低振幅振动信号，以使所述硅片在振动作用下导入所述载板的凹槽中。

通过采用上述技术方案，凹槽的槽口倒角设置使凹槽的开口扩大，硅片在凹槽上方与凹槽的位置发生偏差时，硅片落下后，没有恰好落进凹槽中的硅片，在振动组件和倒角的配合，硅片会沿倒角形成的斜面完全进入凹槽。从而使机械手和视觉系统出现偏差或者往复精度出现问题时，硅片仍然可以准确的进入凹槽，提高安装硅片的成功率，提高良品率，节约成本。而且振动组件使载板发生振动，使停留在凹槽的槽口上的硅片可以完全进入凹槽中，减少卡在槽口的硅片，进一步提高安装硅片的成功率，提高良品率，节约成本。

可选的，所述振动组件包括承载台和与所述承载台对应的振动电机，所述承载台用于放置所述载板；所述承载台包括多块分离设置的支撑板；所述振动电机的输出端与支撑板连接，所述振动电机提供所述高频低振幅振动信号，从而带动所述承载台振动，以带动所述载板振动。

通过采用上述技术方案，振动电机带动支撑板振动，多个振动板形成放置载板的承载台，振动电机通过承载台向载板传递振动，使载板的不同区域受到振动效果更加均匀的振动，进一步，减少卡在槽口的硅片，提高安装硅片的成功率，提高良品率，节约成本。

可选的，所述高频低振幅振动信号为：振动频率范围为100-200Hz/s,振幅范围为0.3-1.5mm。

通过采用上述技术方案，振动频率较高且振幅较小的振动，可以提高一定时间内载板的振动次数，提高硅片进入凹槽的效率；而较小的振幅可以减弱载板的跳动幅度，减少从凹槽中跳出的硅片，提高安装硅片的成功率，提高良品率，节约成本。

可选的，所述承载台还包括限位边，所述支撑板的外侧边均设有限位边，以限制所述载板在所述承载台上的位置。

通过采用上述技术方案，限位边可以稳定振动过程中载板在承载台上的位置，减少振动过程中载板脱离承载台导致载板停止振动的情况，稳定安装硅片过程中载板的振动，使硅片快速的完全进入凹槽中，提高安装硅片的成功率，提高良品率，节约成本。