[实用新型]一种元器件引线框架结构有效
| 申请号： | 202022802225.2 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN213366592U | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 许建锋 | 申请（专利权）人： | 四川特锐祥科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 冯瑛琪 |
| 地址： | 621000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种元器件引线框架结构，包括上焊盘、下焊盘、上焊盘引出线和下焊盘引出线，所述上焊盘和下焊盘均水平设置，并上下间隔的设置，所述上焊盘和所述下焊盘上均设有至少一个上下贯穿其的连接孔，所述上焊盘引出线和下焊盘引出线相对设置，并分别与所述上焊盘和所述下焊盘连接。本实用新型提供一种元器件引线框架结构，其结构简单，能够将芯片与上焊盘和下焊盘牢固的焊接在一起，并防止了焊接部位空洞的产生，并对产品性能的保证与提升有一定的帮助。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元器件 引线 框架结构 | ||
【主权项】：
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