[实用新型]一种多功能突出检测型晶圆传送单元有效
| 申请号： | 202022785371.9 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN213242519U | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 唐正隆;任硕;王正辉;吴星华;张立 | 申请（专利权）人： | 合肥开悦半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京圣州专利代理事务所(普通合伙) 11818 | 代理人： | 王振佳 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经济技术开发区合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种多功能突出检测型晶圆传送单元，包括于机架上方平行分布的若干组传送手臂，所述机架上还设有位于所述传送手臂一侧的检测组件，所述检测组件包括连接在所述机架上的立柱和设置于立柱上方水平设置的检测臂，所述检测臂平行于所述传送手臂，所述检测臂为一体的近L型结构，并包括水平的固定部和与所述传送手臂前端对应的检测部。本实用新型采用上述结构的一种多功能突出检测型晶圆传送单元，结构简单，操作方便，实现对不同类型晶圆的突出检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多功能 突出 检测 型晶圆 传送 单元 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
