[实用新型]一种键合治具有效
| 申请号： | 202022758315.6 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN213816077U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 王亚军;王煜辉;董继娅;王凯凯;符瑞;梅家郡;汤怡贺;周贤;范安琪;林燕如;周诗睿;韩超;赵春;林英淼;张静;李宇宁;李子辉;詹璐瑞;郭梓晔;陈祥钧 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭;张迪 |
| 地址： | 361000 *** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种键合治具，包括底座和定位装置，所述底座上开设有凹槽，所述定位装置嵌设在所述凹槽内部，所述凹槽在所述底座表面上呈圆周分布，所述底座表面中心处放置有待键合的晶圆基底，若干所述凹槽内部的所述定位装置将晶圆基底固定，所述定位装置上与所述晶圆基底边缘接触的压板能够沿所述凹槽的中心线方向前后伸缩。本实用新型所述的一种键合治具是透过改善键合治具的挡边设计,来释放受键合的两基板在高温时承受挤压的状态,使得键合后片源的破片或破损情况。同时挡边的设计满足不同尺寸晶圆的键合，避免更换键合治具，结构设计合理，适用性较强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 键合治具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
