[实用新型]一种键合治具

说明书

本实用新型提供了一种键合治具，包括底座和定位装置，所述底座上开设有凹槽，所述定位装置嵌设在所述凹槽内部，所述凹槽在所述底座表面上呈圆周分布，所述底座表面中心处放置有待键合的晶圆基底，若干所述凹槽内部的所述定位装置将晶圆基底固定，所述定位装置上与所述晶圆基底边缘接触的压板能够沿所述凹槽的中心线方向前后伸缩。本实用新型所述的一种键合治具是透过改善键合治具的挡边设计,来释放受键合的两基板在高温时承受挤压的状态,使得键合后片源的破片或破损情况。同时挡边的设计满足不同尺寸晶圆的键合，避免更换键合治具，结构设计合理，适用性较强。

技术领域

本实用新型属于光电应用领域，尤其是涉及一种键合治具。

背景技术

现有LED异质基板键合时,需要为Si基板与外延片(GaAs衬底)提供热源；而供给的热源使得基板材料在高温时发生膨胀,此时基板的直径将变得比室温下的直径更大(膨胀量)。为局限受键合的两基板的移动空间,在目前使用的键合治具,都会设计上挡边,使得两基板贴合时,不会偏移位置,但这样的挡边设计,却也使得基板材料在受高温膨胀时,没有多余的空间释放膨胀量(基板在高温时受挡边挤压),导致键合完成后,片源经常发生破片或破损的情况。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型旨在提出一种键合治具，以解决片源经常发生破片或破损的情况。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种键合治具，包括底座和定位装置，所述底座上开设有凹槽，所述定位装置嵌设在所述凹槽内部，所述凹槽在所述底座表面上呈圆周分布，所述底座表面中心处放置有待键合的晶圆基底，若干所述凹槽内部的所述定位装置将晶圆基底固定，所述定位装置上与所述晶圆基底边缘接触的压板能够沿所述凹槽的中心线方向前后伸缩。

进一步的，所述凹槽一端指向所述底座中心处，所述凹槽另一端指向所述底座边缘，所述定位装置包括主滑块，所述主滑块嵌入所述凹槽内部，所述主滑块上端设有限位块，所述限位块靠近晶圆基底的一面通过弹性伸缩部件与所述压板连接，所述压板能够在垂直于所述限位块的方向上前后伸缩。

进一步的，所述述凹槽较长的两边对称设有若干缺口，所述主滑块两端对称设有与所述缺口相匹配的弹性块，所述弹性块与所述主滑块内部之间通过弹簧连接，弹簧为压缩状态时所述弹性块能够嵌入到所述主滑块内部，所述主滑块能够在所述凹槽内前后滑动。

进一步的，所述弹性块上表面高于所述底座上表面。

进一步的，所述压板接触晶圆基底边缘的一面为平面或是与晶圆基底边缘相匹配的弧形面，其中至少一个所述压板为平面。

进一步的，所述底座上表面还包括有若干定位。

进一步的，所述压板材质为耐高温的石墨材料。

相对于现有技术，本实用新型所述的一种键合治具具有以下优势：

(1)本实用新型所述的一种键合治具透过改善键合治具的挡边设计(将固定不动的挡边,设计成可活动的挡边),来释放受键合的两基板在高温时的膨胀量Δφ,使该膨胀量Δφ获得伸展空间,因此键合后片源的破片或破损情况,完全可获得解决。

(2)本实用新型所述的一种键合治具解决了不同尺寸的基板在键合时需要更换治具的问题。

附图说明

构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例所述的键合治具整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例所述的键合治具上视结构示意图；

图3为本实用新型实施例所述的弹性件结构示意图；