[实用新型]一种键合治具有效
申请号: | 202022758315.6 | 申请日: | 2020-11-25 |
公开(公告)号: | CN213816077U | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 王亚军;王煜辉;董继娅;王凯凯;符瑞;梅家郡;汤怡贺;周贤;范安琪;林燕如;周诗睿;韩超;赵春;林英淼;张静;李宇宁;李子辉;詹璐瑞;郭梓晔;陈祥钧 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 张松亭;张迪 |
地址: | 361000 *** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 键合治具 | ||
1.一种键合治具,其特征在于包括:底座和定位装置;
所述底座上开设有凹槽,所述定位装置嵌设在所述凹槽内部,所述凹槽在所述底座表面上呈圆周分布,所述底座表面中心处放置有待键合的晶圆基底,若干所述凹槽内部的所述定位装置将晶圆基底固定,所述定位装置上与所述晶圆基底边缘接触的压板能够沿所述凹槽的中心线方向前后伸缩。
2.根据权利要求1所述的一种键合治具,其特征在于:所述凹槽一端指向所述底座中心处,所述凹槽另一端指向所述底座边缘;
所述定位装置包括主滑块,所述主滑块嵌入所述凹槽内部,所述主滑块上端设有限位块,所述限位块靠近晶圆基底的一面通过弹性伸缩部件与所述压板连接,所述压板能够在垂直于所述限位块的方向上前后伸缩。
3.根据权利要求2所述的一种键合治具,其特征在于:所述凹槽较长的两边对称设有若干缺口,所述主滑块两端对称设有与所述缺口相匹配的弹性块,所述弹性块与所述主滑块内部之间通过弹簧连接,弹簧为压缩状态时所述弹性块能够嵌入到所述主滑块内部,所述主滑块与所述凹槽滑动连接。
4.根据权利要求3所述的一种键合治具,其特征在于:所述弹性块上表面高于所述底座上表面。
5.根据权利要求1所述的一种键合治具,其特征在于:所述压板接触晶圆基底边缘的一面为平面或是与晶圆基底边缘相匹配的弧形面,其中至少一个所述压板为平面。
6.根据权利要求1所述的一种键合治具,其特征在于:所述底座上表面还包括有若干定位孔。
7.根据权利要求1所述的一种键合治具,其特征在于:所述压板材质为耐高温的石墨材料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门大学,未经厦门大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022758315.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种具有保护结构的色环异形安瓶
- 下一篇:一种高性能风冷机组
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造