[实用新型]一种半导体研材料打磨用自动上下料机构

摘要

本实用新型公开了一种半导体研材料打磨用自动上下料机构，包括上下料机，所述上下料机的上方均焊接有卡块，且卡块的内侧连接有第一定位杆，所述第一定位杆的外侧连接有液压缸，且液压缸的上方安装有第二定位杆，所述第二定位杆的外侧连接有支撑块，且支撑块的上方安装有延伸杆，所述延伸杆的内侧连接有卡栓，且卡栓的外侧连接有延伸套，所述延伸套的一端设置有第一转轴，且第一转轴的一侧设置有扩展机构，所述扩展机构的上方连接有第三定位杆，且第三定位杆的外侧连接有固定块。该半导体研材料打磨用自动上下料机构中，第四定位杆对软胶片起到螺纹固定作用，在使用装置时，第四定位杆的设置便于对装置零件进行拆卸更换，增加了装置的使用性。