[实用新型]一种半导体研材料打磨用自动上下料机构

权利要求书

1.一种半导体研材料打磨用自动上下料机构，包括上下料机(1)，其特征在于：所述上下料机(1)的上方均焊接有卡块(2)，且卡块(2)的内侧连接有第一定位杆(3)，所述第一定位杆(3)的外侧连接有液压缸(4)，且液压缸(4)的上方安装有第二定位杆(5)，所述第二定位杆(5)的外侧连接有支撑块(6)，且支撑块(6)的上方安装有延伸杆(7)，所述延伸杆(7)的内侧连接有卡栓(8)，且卡栓(8)的外侧连接有延伸套(9)，所述延伸套(9)的一端设置有第一转轴(10)，且第一转轴(10)的一侧设置有扩展机构(11)，所述扩展机构(11)的上方连接有第三定位杆(12)，且第三定位杆(12)的外侧连接有固定块(13)，所述固定块(13)的上方安装有第四定位杆(14)，且第四定位杆(14)的外侧连接有软胶片(15)，所述软胶片(15)的一侧设置有散热机构(16)，且散热机构(16)的内侧安装有微型电机(17)，所述微型电机(17)的下方均连接有第五定位杆(18)，且第五定位杆(18)的一侧安装有支撑机构(19)，同时支撑机构(19)的一侧安装有控制器(20)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体研材料打磨用自动上下料机构，其特征在于：所述卡块(2)与第一定位杆(3)螺纹连接，且卡块(2)的内侧与第一定位杆(3)的外侧均为螺纹状设置。

3.根据权利要求1所述的一种半导体研材料打磨用自动上下料机构，其特征在于：所述延伸杆(7)与卡栓(8)卡合连接，且延伸杆(7)的内侧均为开孔式设计。

4.根据权利要求1所述的一种半导体研材料打磨用自动上下料机构，其特征在于：所述扩展机构(11)包括支撑板(1101)、第二转轴(1102)和延长板(1103)，且支撑板(1101)的两端均连接有第二转轴(1102)，所述第二转轴(1102)的一侧安装有延长板(1103)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体研材料打磨用自动上下料机构，其特征在于：所述第四定位杆(14)与软胶片(15)螺纹连接，且第四定位杆(14)的外侧与软胶片(15)的内侧均为螺纹状设置。

6.根据权利要求1所述的一种半导体研材料打磨用自动上下料机构，其特征在于：所述散热机构(16)包括保护箱(1601)、第三转轴(1602)和散热框(1603)，且保护箱(1601)的上方连接有第三转轴(1602)，所述第三转轴(1602)的上方连接有散热框(1603)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体研材料打磨用自动上下料机构，其特征在于：所述支撑机构(19)包括支撑架(1901)、第六定位杆(1902)和电动推杆(1903)，且支撑架(1901)的一侧连接有第六定位杆(1902)，所述第六定位杆(1902)的外侧安装有电动推杆(1903)。