[实用新型]一种半导体研材料打磨用自动上下料机构

说明书

本实用新型公开了一种半导体研材料打磨用自动上下料机构，包括上下料机，所述上下料机的上方均焊接有卡块，且卡块的内侧连接有第一定位杆，所述第一定位杆的外侧连接有液压缸，且液压缸的上方安装有第二定位杆，所述第二定位杆的外侧连接有支撑块，且支撑块的上方安装有延伸杆，所述延伸杆的内侧连接有卡栓，且卡栓的外侧连接有延伸套，所述延伸套的一端设置有第一转轴，且第一转轴的一侧设置有扩展机构，所述扩展机构的上方连接有第三定位杆，且第三定位杆的外侧连接有固定块。该半导体研材料打磨用自动上下料机构中，第四定位杆对软胶片起到螺纹固定作用，在使用装置时，第四定位杆的设置便于对装置零件进行拆卸更换，增加了装置的使用性。

技术领域

本实用新型涉及半导体研材料相关技术领域，具体为一种半导体研材料打磨用自动上下料机构。

背景技术

半导体研材料是一类具有半导体性能，导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，故此我们需要一种半导体研材料打磨用自动上下料机构。

但是目前使用的半导体研材料打磨用自动上下料机构，其不便于根据需要对装置进行延伸扩充，不便于对装置进行散热，不便于对装置零件进行拆卸更换。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体研材料打磨用自动上下料机构，以解决上述背景技术中提出的目前使用的半导体研材料打磨用自动上下料机构，其不便于根据需要对装置进行延伸扩充，不便于对装置进行散热，不便于对装置零件进行拆卸更换的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体研材料打磨用自动上下料机构，包括上下料机，所述上下料机的上方均焊接有卡块，且卡块的内侧连接有第一定位杆，所述第一定位杆的外侧连接有液压缸，且液压缸的上方安装有第二定位杆，所述第二定位杆的外侧连接有支撑块，且支撑块的上方安装有延伸杆，所述延伸杆的内侧连接有卡栓，且卡栓的外侧连接有延伸套，所述延伸套的一端设置有第一转轴，且第一转轴的一侧设置有扩展机构，所述扩展机构的上方连接有第三定位杆，且第三定位杆的外侧连接有固定块，所述固定块的上方安装有第四定位杆，且第四定位杆的外侧连接有软胶片，所述软胶片的一侧设置有散热机构，且散热机构的内侧安装有微型电机，所述微型电机的下方均连接有第五定位杆，且第五定位杆的一侧安装有支撑机构，同时支撑机构的一侧安装有控制器。

优选的，所述卡块与第一定位杆螺纹连接，且卡块的内侧与第一定位杆的外侧均为螺纹状设置。

优选的，所述延伸杆与卡栓卡合连接，且延伸杆的内侧均为开孔式设计。

优选的，所述扩展机构包括支撑板、第二转轴和延长板，且支撑板的两端均连接有第二转轴，所述第二转轴的一侧安装有延长板。

优选的，所述第四定位杆与软胶片螺纹连接，且第四定位杆的外侧与软胶片的内侧均为螺纹状设置。

优选的，所述散热机构包括保护箱、第三转轴和散热框，且保护箱的上方连接有第三转轴，所述第三转轴的上方连接有散热框。

优选的，所述支撑机构包括支撑架、第六定位杆和电动推杆，且支撑架的一侧连接有第六定位杆，所述第六定位杆的外侧安装有电动推杆。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该半导体研材料打磨用自动上下料机构，通过延长板对支撑板与第二转轴起到旋转作用，在使用装置时，延长板的设置便于根据需要进行延伸，增加了装置的使用面积。

2、该半导体研材料打磨用自动上下料机构，通过第四定位杆对软胶片起到螺纹固定作用，在使用装置时，第四定位杆的设置便于对装置零件进行拆卸更换，增加了装置的使用性。

3、该半导体研材料打磨用自动上下料机构，通过保护箱与第三转轴对散热框起到旋转作用，在使用装置时，散热框的设置便于对装置内部机器进行降温，增加了装置的使用性。