[实用新型]一种电子元件具有防尘结构的封装设备有效
| 申请号: | 202022678964.5 | 申请日: | 2020-11-19 |
| 公开(公告)号: | CN214378330U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
| 发明(设计)人: | 段云杰 | 申请(专利权)人: | 上海倍服电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/67;B08B5/02;B08B5/04 |
| 代理公司: | 上海浙晟知识产权代理事务所(普通合伙) 31345 | 代理人: | 杨小双 |
| 地址: | 200540 上海市金山*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种电子元件具有防尘结构的封装设备,涉及机械领域,包括底座,底座上侧固定设置有支撑柱且支撑柱上侧内部设置有主动锥齿轮,主动锥齿轮右侧配合安装有从动锥齿轮且从动锥齿轮后侧固定连接转动轴,支撑柱右侧内部设置有转轮且转动轴另一端连接转轮的非圆心位置,转轮外侧滑动安装有轮套且轮套下端连接移动杆,移动杆下端连接吸附头且吸附头与支撑柱之间的移动杆外侧安装有弹簧,底座上侧左右两端分别设置有抽风机和吹风机且抽风机和吹风机上端均连接通风管,本实用新型设计合理,不仅能够对电子元件进行上下吸附拿取,减少人工取放时沾染上的杂质,而且对封装过程同时进行吹风和抽风,加强防尘效果,提高装置的防护效率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 电子元件 具有 防尘 结构 封装 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





