[实用新型]一种电子元件具有防尘结构的封装设备有效
| 申请号： | 202022678964.5 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN214378330U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 段云杰 | 申请（专利权）人： | 上海倍服电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67;B08B5/02;B08B5/04 |
| 代理公司： | 上海浙晟知识产权代理事务所(普通合伙) 31345 | 代理人： | 杨小双 |
| 地址： | 200540 上海市金山*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 具有 防尘 结构 封装 设备 | ||
1.一种电子元件具有防尘结构的封装设备，包括底座(1)，其特征在于，底座(1)上侧固定设置有支撑柱(2)且支撑柱(2)上侧内部设置有主动锥齿轮(3)，主动锥齿轮(3)右侧配合安装有从动锥齿轮(5)且从动锥齿轮(5)后侧固定连接转动轴(6)，支撑柱(2)右侧内部设置有转轮(18)且转动轴(6)另一端连接转轮(18)的非圆心位置，转轮(18)外侧滑动安装有轮套(7)且轮套(7)下端连接移动杆(8)，移动杆(8)下端连接吸附头(10)且吸附头(10)与支撑柱(2)之间的移动杆(8)外侧安装有弹簧(9)，底座(1)上侧左右两端分别设置有抽风机(15)和吹风机(12)且抽风机(15)和吹风机(12)上端均连接通风管(13)，通风管(13)上端连接通风头(14)。
2.根据权利要求1所述的电子元件具有防尘结构的封装设备，其特征在于，所述底座(1)上侧设置有输送带(11)且电子元件放置在输送带(11)上。
3.根据权利要求1或2所述的电子元件具有防尘结构的封装设备，其特征在于，所述底座(1)上侧左右两端均固定设置有支架(20)且支架(20)内侧安装有通风头(14)。
4.根据权利要求3所述的电子元件具有防尘结构的封装设备，其特征在于，所述支架(20)上设置有固定夹(19)且固定夹(19)配合安装在通风管(13)外侧。
5.根据权利要求1所述的电子元件具有防尘结构的封装设备，其特征在于，所述主动锥齿轮(3)上端固定连接主动轴(4)且主动轴(4)上端连接电机。
6.根据权利要求4所述的电子元件具有防尘结构的封装设备，其特征在于，所述支架(20)之间的底座(1)上侧固定设置有电动伸缩杆(17)且电动伸缩杆(17)上端连接旋转封装盘(16)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
