[实用新型]一种水平电镀不溶性阳极的铜离子含量控制系统有效
| 申请号： | 202022653631.7 | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN214218907U | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 吴寿军;孙志刚;尹华彪;贺清胜;卢根平;卢重阳 | 申请（专利权）人： | 江西旭昇电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/14 | 分类号： | C25D21/14;C25D7/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 长沙瀚顿知识产权代理事务所(普通合伙) 43223 | 代理人： | 吴亮;朱敏 |
| 地址： | 331600 江西省吉安市吉水县吉*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种水平电镀不溶性阳极的铜离子含量控制系统，包括旋流电解装置、储液槽、连接所述旋流电解装置与电镀槽的进液管、连接所述旋流电解装置与储液槽的出液管、与所述旋流电解装置连接用于将电解产生的气体排出的排气装置。本实用新型提供的水平电镀不溶性阳极的铜离子含量控制系统，当电镀槽内铜离子浓度过高时将电镀液引入旋流电解槽内电解，电镀槽需要添加铜球时循环使用电解产生的纯铜，从而稳定了水平电镀线的铜离子含量，提升电镀灌孔能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 水平 电镀 不溶性 阳极 离子 含量 控制系统 | ||
【主权项】：
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