[实用新型]一种水平电镀不溶性阳极的铜离子含量控制系统有效

专利信息
申请号: 202022653631.7 申请日: 2020-11-16
公开(公告)号: CN214218907U 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 吴寿军;孙志刚;尹华彪;贺清胜;卢根平;卢重阳 申请(专利权)人: 江西旭昇电子有限公司
主分类号: C25D21/14 分类号: C25D21/14;C25D7/00;H05K3/18
代理公司: 长沙瀚顿知识产权代理事务所(普通合伙) 43223 代理人: 吴亮;朱敏
地址: 331600 江西省吉安市吉水县吉*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 水平 电镀 不溶性 阳极 离子 含量 控制系统
【权利要求书】:

1.一种水平电镀不溶性阳极的铜离子含量控制系统,其特征在于,包括旋流电解装置、储液槽、连接所述旋流电解装置与电镀槽的进液管、连接所述旋流电解装置与储液槽的出液管、与所述旋流电解装置连接用于将电解产生的气体排出的排气装置;

所述旋流电解装置包括若干个串联连接的电解槽组,在前的电解槽组的出液口与在后的电解槽组的进液口连接,最后一级电解槽组的出液口与储液槽连接;每一所述电解槽组包括若干个并联设置的旋流电解槽、第一导液管和第二导液管,每一旋流电解槽的进液口与所述第一导液管连通,每一旋流电解槽的出液口与所述第二导液管连通;

所述旋流电解槽包括槽体、设于所述槽体一端的底座、设于所述底座的固定座、固定于所述固定座的钛阳极棒、设于所述槽体另一端的顶盖、设于所述顶盖一侧的阴极导电法兰片、设于所述阴极导电法兰片一侧的接线柱、与所述接线柱导电连接的始极片,所述始极片与所述槽体内壁活动连接;当电镀槽的电镀液进入旋流电解槽后,铜离子沉积于所述始极片上。

2.根据权利要求1所述的水平电镀不溶性阳极的铜离子含量控制系统,其特征在于,所述旋流电解槽的进液口设于所述底座,所述旋流电解槽的出液口设于所述顶盖。

3.根据权利要求1所述的水平电镀不溶性阳极的铜离子含量控制系统,其特征在于,所述槽体内壁设有滑槽,当处于电解工作时,所述始极片的一端嵌设于所述滑槽内。

4.根据权利要求1所述的水平电镀不溶性阳极的铜离子含量控制系统,其特征在于,所述排气装置包括设于所述顶盖的排气管、设于所述排气管的排气阀、与所述排气管连接的抽风机。

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