[实用新型]一种水平电镀不溶性阳极的铜离子含量控制系统

说明书

本实用新型提供了一种水平电镀不溶性阳极的铜离子含量控制系统，包括旋流电解装置、储液槽、连接所述旋流电解装置与电镀槽的进液管、连接所述旋流电解装置与储液槽的出液管、与所述旋流电解装置连接用于将电解产生的气体排出的排气装置。本实用新型提供的水平电镀不溶性阳极的铜离子含量控制系统，当电镀槽内铜离子浓度过高时将电镀液引入旋流电解槽内电解，电镀槽需要添加铜球时循环使用电解产生的纯铜，从而稳定了水平电镀线的铜离子含量，提升电镀灌孔能力。

技术领域

本实用新型涉及印制线路板制作技术领域，特别涉及一种水平电镀不溶性阳极的铜离子含量控制系统。

背景技术

在印制线路板制作过程中，电镀是其重要的工艺之一。目前，国内水平电镀线的制造上以常规型的设备结构为主(垂直龙门线)，存在设备结构单一、技术水平低、产业规模小等特点，与性能好、稳定性高和可靠性高的国外生产的水平电镀线差距较大，导致水平电镀线市场长期被国外垄断。研究高可靠性、高稳定性、高性价比水平电镀线国内制造技术，解决行业共性关键技术问题和产业化实施问题，打破国外技术壁垒，掌握高端水平电镀线核心技术并具有自主知识产权，提高企业的自主创新能力和成果转化能力，推动国内制造水平电镀线在中国电子电路行业的应用与发展。

水平电镀不溶性阳极在业界始终存在铜离子管控难点，仍为技术攻克难点，为水平电镀不溶性阳极发展过程中的绊脚石。

鉴于此，有必要提供一种水平电镀不溶性阳极的铜离子含量控制系统解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种水平电镀不溶性阳极的铜离子含量控制系统，当电镀槽内铜离子浓度过高时将电镀液引入旋流电解槽内电解，电镀槽需要添加铜球时循环使用电解产生的纯铜，从而稳定了水平电镀线的铜离子含量，提升电镀灌孔能力。

为了解决上述问题，本实用新型的技术方案如下：

一种水平电镀不溶性阳极的铜离子含量控制系统，包括旋流电解装置、储液槽、连接所述旋流电解装置与电镀槽的进液管、连接所述旋流电解装置与储液槽的出液管、与所述旋流电解装置连接用于将电解产生的气体排出的排气装置。

进一步地，所述旋流电解装置包括若干个串联连接的电解槽组，在前的电解槽组的出液口与在后的电解槽组的进液口连接，最后一级电解槽组的出液口与储液槽连接。

进一步地，每一所述电解槽组包括若干个并联设置的旋流电解槽、第一导液管和第二导液管，每一旋流电解槽的进液口与所述第一导液管连通，每一旋流电解槽的出液口与所述第二导液管连通。

进一步地，所述旋流电解槽包括槽体、设于所述槽体一端的底座、设于所述底座的固定座、固定于所述固定座的钛阳极棒、设于所述槽体另一端的顶盖、设于所述顶盖一侧的阴极导电法兰片、设于所述阴极导电法兰片一侧的接线柱、与所述接线柱导电连接的始极片，所述始极片与所述槽体内壁活动连接。

进一步地，所述旋流电解槽的进液口设于所述底座，所述旋流电解槽的出液口设于所述顶盖。

进一步地，所述槽体内壁设有滑槽，当处于电解工作时，所述始极片的一端嵌设于所述滑槽内。

进一步地，所述排气装置包括设于所述顶盖的排气管、设于所述排气管的排气阀、与所述排气管连接的抽风机。

与现有技术相比，本实用新型提供的水平电镀不溶性阳极的铜离子含量控制系统，有益效果在于：