[实用新型]一种SMT贴片高效镀锡用辅助装置有效
| 申请号： | 202022542954.9 | 申请日： | 2020-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN213152509U | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 梅格伟;陈林;黄艳秋 | 申请（专利权）人： | 瑞玛（广州）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511400 广东省广州市番*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及SMT贴片技术领域，具体涉及一种SMT贴片高效镀锡用辅助装置，其包括底板及结构件，所述底板上开设有容置槽，所述容置槽的槽底开设有限位槽，所述限位槽中设置有将所述结构件弹性夹持的弹性夹持组件，所述容置槽中设置有用于固定印刷电路板拼板的定位孔。本申请具有提高在辅助贴片工作中对印刷电路板拼板安全性的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 高效 镀锡 辅助 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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