[实用新型]一种SMT贴片高效镀锡用辅助装置有效

专利信息
申请号: 202022542954.9 申请日: 2020-11-05
公开(公告)号: CN213152509U 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 梅格伟;陈林;黄艳秋 申请(专利权)人: 瑞玛(广州)电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511400 广东省广州市番*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 smt 高效 镀锡 辅助 装置
【说明书】:

本申请涉及SMT贴片技术领域,具体涉及一种SMT贴片高效镀锡用辅助装置,其包括底板及结构件,所述底板上开设有容置槽,所述容置槽的槽底开设有限位槽,所述限位槽中设置有将所述结构件弹性夹持的弹性夹持组件,所述容置槽中设置有用于固定印刷电路板拼板的定位孔。本申请具有提高在辅助贴片工作中对印刷电路板拼板安全性的效果。

技术领域

本申请涉及SMT贴片技术领域,具体涉及一种SMT贴片高效镀锡用辅助装置。

背景技术

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(PrintedCircuit Board)为印刷电路板,SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface MountedTechnology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

在生产小体积印刷电路板拼板时容易损坏且受力不均匀,SMT贴片印刷时,虚焊多,良率低。针对上述问题,授权公告号为CN206908956U的中国专利公开了一种改良型辅助SMT贴片印刷治具,其包括底板及结构件,底板正面设凹槽,凹槽底面设有卡槽,所述两个相对的卡槽将结构件活动连接在卡槽上,通过结构件在卡槽内上下移动,以对印刷电路板拼板进行限位。

上述专利中,结构件在对印刷电路板拼板进行限位时,当底板产生加速度时,由于结构板固定于卡槽中,印刷电路板拼板很容易就与结构件产生刚性碰撞,进而可能导致印刷电路板拼板损坏,其安全性较低。

实用新型内容

为了提高在辅助贴片工作中对印刷电路板拼板的安全性,本申请提供一种SMT贴片高效镀锡用辅助装置。

本申请提供的一种SMT贴片高效镀锡用辅助装置采用如下的技术方案:

一种SMT贴片高效镀锡用辅助装置,包括底板及结构件,所述底板上开设有容置槽,所述容置槽的槽底开设有限位槽,所述限位槽中设置有将所述结构件弹性夹持的弹性夹持组件,所述容置槽中设置有用于固定印刷电路板拼板的定位孔。

通过采用上述技术方案,印刷电路板拼板放置于容置槽内时受到结构件的限位作用,弹性夹持组件将结构件弹性夹持,在结构件对印刷电路板拼板进行限位时,若印刷电路板拼板与结构件产生碰撞,碰撞的冲力转化为弹力而达到缓冲的作用,避免印刷电路板拼板与结构件产生过大的刚性碰撞而导致印刷电路板拼板损坏,提高在辅助贴片工作中对印刷电路板拼板的安全性。

可选的,所述弹性夹持组件包括上弹性组件及下弹性组件;

所述上弹性组件包括上卡片、上弹簧及上夹片,所述上卡片紧贴于所述限位槽的槽壁,所述上弹簧一端抵触于所述上卡片且另一端与所述上夹片固定连接;

所述下弹性组件包括下卡片、下弹簧及下夹片,所述下卡片紧贴于所述限位槽的槽壁,所述下弹簧一端抵触于所述下卡片且另一端与所述下夹片固定连接;

所述上夹片与所述下夹片在上弹簧与下弹簧的弹力下将所述结构件夹持。

通过采用上述技术方案,上夹片受到上弹簧的弹力而具有向下夹片运动的趋势,下夹片受到下弹簧的弹力而具有向上夹片运动的趋势,由此使得上夹片与下夹片对结构件产生夹持的动作。当结构件与印刷电路板拼板产生碰撞时,冲力转化为弹簧的弹力,弹簧向冲力的方向压缩或拉伸,结构件的夹持力也随之变化,使得结构件向冲力的方向移动,由此减少印刷电路板拼板与结构件的刚性碰撞,提高安全性。

可选的,所述结构件包括平板部及受夹部,受夹部固定于平板部底面,所述上夹片与所述下夹片将所述受夹部夹持。

通过采用上述技术方案,受夹部受到上夹片和下夹片的夹持作用而稳定,平板部的侧边对印刷电路板拼板进行限位以使得印刷电路板拼板受到较稳定的限位作用。

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