[实用新型]一种SMT贴片高效镀锡用辅助装置有效

专利信息
申请号: 202022542954.9 申请日: 2020-11-05
公开(公告)号: CN213152509U 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 梅格伟;陈林;黄艳秋 申请(专利权)人: 瑞玛(广州)电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511400 广东省广州市番*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 smt 高效 镀锡 辅助 装置
【权利要求书】:

1.一种SMT贴片高效镀锡用辅助装置,包括底板(1)及结构件(4),所述底板(1)上开设有容置槽(11),其特征在于:所述容置槽(11)的槽底开设有限位槽(12),所述限位槽(12)中设置有将所述结构件(4)弹性夹持的弹性夹持组件,所述容置槽(11)中设置有用于固定印刷电路板拼板的定位孔(132)。

2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片高效镀锡用辅助装置,其特征在于:所述弹性夹持组件包括上弹性组件(2)及下弹性组件(3);

所述上弹性组件(2)包括上卡片(21)、上弹簧(22)及上夹片(23),所述上卡片(21)紧贴于所述限位槽(12)的槽壁,所述上弹簧(22)一端抵触于所述上卡片(21)且另一端与所述上夹片(23)固定连接;

所述下弹性组件(3)包括下卡片(31)、下弹簧(32)及下夹片(33),所述下卡片(31)紧贴于所述限位槽(12)的槽壁,所述下弹簧(32)一端抵触于所述下卡片(31)且另一端与所述下夹片(33)固定连接;

所述上夹片(23)与所述下夹片(33)在上弹簧(22)与下弹簧(32)的弹力下将所述结构件(4)夹持。

3.根据权利要求2所述的一种SMT贴片高效镀锡用辅助装置,其特征在于:所述结构件(4)包括平板部(41)及受夹部(42),受夹部(42)固定于平板部(41)底面,所述上夹片(23)与所述下夹片(33)将所述受夹部(42)夹持。

4.根据权利要求2所述的一种SMT贴片高效镀锡用辅助装置,其特征在于:所述上卡片(21)设置有上卡块(211),所述限位槽(12)的侧壁开设有若干用于与所述上卡块(211)配合的上卡槽(212);所述下卡片(31)设置有下卡块(311),所述限位槽(12)的侧壁开设有若干用于与所述下卡块(311)配合的下卡槽(312)。

5.根据权利要求2所述的一种SMT贴片高效镀锡用辅助装置,其特征在于:所述上卡片(21)朝向所述上夹片(23)的一侧固定设置有上限位柱(213),所述上弹簧(22)部分套设于所述上限位柱(213);所述下卡片(31)朝向所述下夹片(33)的一侧固定设置有下限位柱(313),所述下弹簧(32)部分套设于所述下限位柱(313)。

6.根据权利要求1所述的一种SMT贴片高效镀锡用辅助装置,其特征在于:所述容置槽(11)的槽底还开设有安装槽(13),所述安装槽(13)中安装有安装板(131),所述定位孔(132)开设于所述安装板(131)上。

7.根据权利要求6所述的一种SMT贴片高效镀锡用辅助装置,其特征在于:所述安装板(131)的厚度大于所述安装槽(13)的深度。

8.根据权利要求6所述的一种SMT贴片高效镀锡用辅助装置,其特征在于:所述安装板(131)为磁性板,所述定位孔(132)中设置有用于将印刷电路板拼板磁性固定的定位件(5)。

9.根据权利要求8所述的一种SMT贴片高效镀锡用辅助装置,其特征在于:所述定位件(5)包括磁吸部(52)及定位部(51),所述磁吸部(52)呈圆柱状,所述磁吸部(52)插设于所述定位孔(132)中并与所述安装板(131)磁性连接,所述定位部(51)紧贴于印刷电路板拼板顶面。

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