[实用新型]一种内置IC芯片的塑胶基座有效
| 申请号： | 202022490961.9 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN212967670U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 金腾芳 | 申请（专利权）人： | 河源市皓吉达通讯器材有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L21/48 |
| 代理公司： | 河源市华标知识产权代理事务所(普通合伙) 44670 | 代理人： | 郝红建;石其飞 |
| 地址： | 517000 广东省河源市高新技*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种内置IC芯片的塑胶基座，包括基座体，所述基座体包括底部平面和第一侧边、第二侧边，底部平面内部通过注塑成型嵌装有金属电路，第一侧边和第二侧边分别为竖直设置，金属电路一侧延伸嵌装在第一侧边内，第一侧边内封装有IC芯片，该IC芯片与金属电路连接。本实用新型通过直接将金属电路成型埋装在塑胶基座内部，不易损坏，性能更加稳定可靠，成型质量高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内置 ic 芯片 塑胶 基座 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河源市皓吉达通讯器材有限公司，未经河源市皓吉达通讯器材有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022490961.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种工业级OPS插拔式电脑
- 下一篇：一种具有高散热性的新能源汽车蓄电池
