[实用新型]一种生产二极管使用的防溢胶塑封模具有效
申请号: | 202022483969.2 | 申请日: | 2020-10-31 |
公开(公告)号: | CN212967630U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 张建军 | 申请(专利权)人: | 江苏恺锐太普电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/329 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 223700 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及二极管塑封技术领域,且公开了一种生产二极管使用的防溢胶塑封模具,包括模具架,模具架槽的内部竖直插接有上压模具和下压模具,上压把手的前壁面上均固定安装有卡块,下压模具的顶端均固定竖直安装有下压把手,下压模具的靠近上压把手的一端均开设有卡块槽,两组卡块横向插接在卡块槽的内部,上压把手和下压模具相交的面上竖直开设有多组型腔。本实用新型中,通过挤压挤压管,挤压管的内部插接有出胶管,通过挤压管受到挤压向胶桶的内部注入空气,挤压管收缩的时候,胶桶内部空气压强大于胶桶外部的压强,出胶管内部的流出正好滴落在型腔的内部,这样就能够很好的控制出胶的量。 | ||
搜索关键词: | 一种 生产 二极管 使用 防溢胶 塑封 模具 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造