[实用新型]一种生产二极管使用的防溢胶塑封模具有效
申请号: | 202022483969.2 | 申请日: | 2020-10-31 |
公开(公告)号: | CN212967630U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 张建军 | 申请(专利权)人: | 江苏恺锐太普电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/329 |
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地址: | 223700 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 生产 二极管 使用 防溢胶 塑封 模具 | ||
本实用新型涉及二极管塑封技术领域,且公开了一种生产二极管使用的防溢胶塑封模具,包括模具架,模具架槽的内部竖直插接有上压模具和下压模具,上压把手的前壁面上均固定安装有卡块,下压模具的顶端均固定竖直安装有下压把手,下压模具的靠近上压把手的一端均开设有卡块槽,两组卡块横向插接在卡块槽的内部,上压把手和下压模具相交的面上竖直开设有多组型腔。本实用新型中,通过挤压挤压管,挤压管的内部插接有出胶管,通过挤压管受到挤压向胶桶的内部注入空气,挤压管收缩的时候,胶桶内部空气压强大于胶桶外部的压强,出胶管内部的流出正好滴落在型腔的内部,这样就能够很好的控制出胶的量。
技术领域
本实用新型涉及二极管塑封技术领域,尤其涉及一种生产二极管使用的的防溢胶塑封模具。
背景技术
二极管是一种具有不对称电导的双电极电子元件。理想的二极管在正向导通时两个电极(阳极和阴极)间拥有零电阻,而反向时则有无穷大电阻,即电流只允许由单一方向流过二极管。因此二极管具有单向导电的特点,可起到整流的作用。
目前市场上已有的二极管生产模具在使用时一般采用人工刷涂的方式刷涂,刷涂效率低下,而且刷涂的硅油量难以控制,容易过多或者过少,过多时就会产生漫溢现象,严重影响生产效率。为此,我们提出一种生产二极管使用的的防溢胶塑封模具。
实用新型内容
本实用新型主要是解决上述现有技术所存在的技术问题,提供一种生产二极管使用的的防溢胶塑封模具。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案,一种生产二极管使用的的防溢胶塑封模具,包括模具架,所述模具架为长矩形块,模具架的顶端竖直开设有模具架槽,模具架槽为长矩形槽,模具架槽的内部竖直插接有上压模具和下压模具,所述上压模具为内部空心的矩形块,上压模具的顶端均竖直固定安装有上压把手,上压把手为直角形矩形块,上压把手在上压模具顶端对称安装,上压把手的前壁面上均固定安装有卡块,卡块为矩形块,下压模具为内部空心的矩形块,下压模具的顶端均固定竖直安装有下压把手,所述下压把手为直角形矩形块,下压把手在下压模具的顶端对称安装,两组上压把手和两组下压把手分别在上压模具和下压模具的顶端呈镜像分布,下压模具的靠近上压把手的一端均开设有卡块槽,所述卡块槽为凹形槽,下压模具上的两组卡块槽对应上压模具上的两组卡块,两组卡块横向插接在卡块槽的内部,上压把手和下压模具相交的面上竖直开设有多组型腔,所述型腔为圆形槽;
所述模具架的前端横向开设有滑槽,滑槽为长矩形槽,滑槽的内部竖直滑动连接有直角滑块,直角滑块为直角矩形块,直角滑块靠近直角的一端在滑槽的内部左右滑动,直角滑块远离直角的一端顶端固定安装有圆盘,圆盘为圆柱形块,圆盘的顶端竖直插接有旋转柱,旋转柱在圆盘的内部旋转运动。
作为优选,所述旋转柱的顶端竖直固定安装有第一连接块,第一连接块后侧壁面的上面固定安装有第二连接块。
作为优选,所述第二连接块上远离第一连接块的一端上竖直活动安装有胶桶,胶桶为圆柱形桶,胶桶的底端竖直固定安装有连接管。
作为优选,所述连接管竖直贯穿第二连接块远离第一连接块的面与胶桶连接,连接管的底端固定安装有挤压管。
作为优选,所述挤压管的底端竖直插接有出胶管,出胶管为圆形长管,出胶管的正下方使型腔的顶端。
有益效果
本实用新型提供了一种生产二极管使用的的防溢胶塑封模具。具备以下有益效果:
(1)、该一种生产二极管使用的的防溢胶塑封模具,通过挤压挤压管,挤压管是皮质的压缩管,挤压管的内部插接有出胶管,通过挤压管受到挤压向胶桶的内部注入空气,挤压管收缩的时候,胶桶内部空气压强大于胶桶外部的压强,就会向挤压管的内部流入,流入的同时空气会带走一些胶桶内部的胶留在出胶管的内部,在次挤压挤压管使空气分两边走,一边流向胶桶的内部,一边冲击着出胶管向外流出,出胶管内部的流出正好滴落在型腔的内部,这样就能够很好的控制出胶的量,达到了节约成本的效果。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造