[实用新型]一种指纹卡芯片自动封装机有效
| 申请号: | 202022441174.5 | 申请日: | 2020-10-28 |
| 公开(公告)号: | CN213184229U | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
| 发明(设计)人: | 江会堂;陈斌;吴帮军 | 申请(专利权)人: | 东莞市锐祥智能卡科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 广东莞信律师事务所 44332 | 代理人: | 谢树宏 |
| 地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种指纹卡芯片自动封装机,包括装置底板和第二芯片放置区,所述装置底板的左侧设置有第一芯片放置区,且第一芯片放置区的右侧安装有芯片安装板,并且芯片安装板的顶面连接夹取吸盘的一端,同时夹取吸盘的另一端固定连接在安装杆上,所述安装杆的右方设置有限位板,且限位板的左侧设置有第一控制杆,所述限位板的后方设置有第二控制杆。该指纹卡芯片自动封装机,在进行芯片封装时通过该装置上设置的第一芯片放置区与芯片安装板,可以将芯片封装板一次性进行填充,这样的做法有利于提高装置的自动化水平,在进行封装工作时有利于减少工作人员对芯片的直接接触,有理由保障芯片的质量。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 指纹 芯片 自动 装机 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





