[实用新型]一种指纹卡芯片自动封装机有效
| 申请号: | 202022441174.5 | 申请日: | 2020-10-28 |
| 公开(公告)号: | CN213184229U | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
| 发明(设计)人: | 江会堂;陈斌;吴帮军 | 申请(专利权)人: | 东莞市锐祥智能卡科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 广东莞信律师事务所 44332 | 代理人: | 谢树宏 |
| 地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 指纹 芯片 自动 装机 | ||
1.一种指纹卡芯片自动封装机,包括装置底板(1)和第二芯片放置区(16),其特征在于:所述装置底板(1)的左侧设置有第一芯片放置区(2),且第一芯片放置区(2)的右侧安装有芯片安装板(3),并且芯片安装板(3)的顶面连接夹取吸盘(4)的一端,同时夹取吸盘(4)的另一端固定连接在安装杆(5)上,所述安装杆(5)的右方设置有限位板(7),且限位板(7)的左侧设置有第一控制杆(6),所述限位板(7)的后方设置有第二控制杆(8),且限位板(7)的右侧与夹取器(9)的左侧连接,并且限位板(7)右方设置有元件放置板(11),所述夹取器(9)的下方安装有位移吸盘(10),且位移吸盘(10)连接吸盘集成架(12)的顶部,并且位移吸盘(10)的上方设置有控温器(14),所述控温器(14)的顶部设置有连接杆(13),且连接杆(13)的底端连接定位板(15)的顶面,并且定位板(15)的底端固定安装在装置底板(1)的顶面,同时装置底板(1)的右侧设置有第二芯片放置区(16)。
2.根据权利要求1所述的一种指纹卡芯片自动封装机,其特征在于:所述装置底板(1)与第一芯片放置区(2)的连接方式为贴合连接,且第一芯片放置区(2)右侧设置的托盘与芯片安装板(3)的面积相等。
3.根据权利要求1所述的一种指纹卡芯片自动封装机,其特征在于:所述夹取吸盘(4)与安装杆(5)的连接方式为固定连接,且夹取吸盘(4)的底面与芯片安装板(3)的顶面处于同一水平面上。
4.根据权利要求1所述的一种指纹卡芯片自动封装机,其特征在于:所述限位板(7)与第二控制杆(8)的连接方式为滑动连接,且限位板(7)的宽度等于第二控制杆(8)的宽度。
5.根据权利要求1所述的一种指纹卡芯片自动封装机,其特征在于:所述吸盘集成架(12)与装置底板(1)的连接方式为滑动连接,且位移吸盘(10)与吸盘集成架(12)的连接方式为固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种指纹卡芯片自动封装机,其特征在于:所述连接杆(13)与控温器(14)构成一体化结构,且连接杆(13)贯通定位板(15)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





