[实用新型]一种指纹卡芯片自动封装机有效
| 申请号: | 202022441174.5 | 申请日: | 2020-10-28 |
| 公开(公告)号: | CN213184229U | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
| 发明(设计)人: | 江会堂;陈斌;吴帮军 | 申请(专利权)人: | 东莞市锐祥智能卡科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 广东莞信律师事务所 44332 | 代理人: | 谢树宏 |
| 地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 指纹 芯片 自动 装机 | ||
本实用新型公开了一种指纹卡芯片自动封装机,包括装置底板和第二芯片放置区,所述装置底板的左侧设置有第一芯片放置区,且第一芯片放置区的右侧安装有芯片安装板,并且芯片安装板的顶面连接夹取吸盘的一端,同时夹取吸盘的另一端固定连接在安装杆上,所述安装杆的右方设置有限位板,且限位板的左侧设置有第一控制杆,所述限位板的后方设置有第二控制杆。该指纹卡芯片自动封装机,在进行芯片封装时通过该装置上设置的第一芯片放置区与芯片安装板,可以将芯片封装板一次性进行填充,这样的做法有利于提高装置的自动化水平,在进行封装工作时有利于减少工作人员对芯片的直接接触,有理由保障芯片的质量。
技术领域
本实用新型涉及芯片生产技术领域,具体为一种指纹卡芯片自动封装机。
背景技术
芯片生产是指在高新技术领域所使用到的一项研发手段,通过对芯片的研究,可以将过去未实现的高科技产品通过各种手段将其生产出来,那么在芯片研发的过程中,需要使用到的设备以及装置繁多,其中包括一种指纹卡芯片自动封装机。
目前市场上常见的指纹卡芯片封装机,在进行对芯片的封装工作时,还避免不了使用人工来对封装机来进行辅助封装,这样的做法不利于芯片封装所要求的无尘工作环境,同时传统封装机在进行封装时,需要将芯片进行分步封装处理,针对上述问题,在原有的指纹卡芯片封装机上进行创新设计。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种指纹卡芯片自动封装机,以解决上述背景技术中提出的目前市场上常见的指纹卡芯片封装机,在进行对芯片的封装工作时,还避免不了使用人工来对封装机来进行辅助封装,这样的做法不利于芯片封装所要求的无尘工作环境,同时传统封装机在进行封装时,需要将芯片进行分布封装处理的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种指纹卡芯片自动封装机,包括装置底板和第二芯片放置区,所述装置底板的左侧设置有第一芯片放置区,且第一芯片放置区的右侧安装有芯片安装板,并且芯片安装板的顶面连接夹取吸盘的一端,同时夹取吸盘的另一端固定连接在安装杆上,所述安装杆的右方设置有限位板,且限位板的左侧设置有第一控制杆,所述限位板的后方设置有第二控制杆,且限位板的右侧与夹取器的左侧连接,并且限位板右方设置有元件放置板,所述夹取器的下方安装有位移吸盘,且位移吸盘连接吸盘集成架的顶部,并且位移吸盘的上方设置有控温器,所述控温器的顶部设置有连接杆,且连接杆的底端连接定位板的顶面,并且定位板的底端固定安装在装置底板的顶面,同时装置底板的右侧设置有第二芯片放置区。
优选的,所述装置底板与第一芯片放置区的连接方式为贴合连接,且第一芯片放置区右侧设置的托盘与芯片安装板的面积相等。
优选的,所述夹取吸盘与安装杆的连接方式为固定连接,且夹取吸盘的底面与芯片安装板的顶面处于同一水平面上。
优选的,所述限位板与第二控制杆的连接方式为滑动连接,且限位板的宽度等于第二控制杆的宽度。
优选的,所述吸盘集成架与装置底板的连接方式为滑动连接,且位移吸盘与吸盘集成架的连接方式为固定连接。
优选的,所述连接杆与控温器构成一体化结构,且连接杆贯通定位板。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该一种指纹卡芯片自动封装机,
1、在进行芯片封装时通过该装置上设置的第一芯片放置区与芯片安装板,可以将芯片封装板一次性进行填充,这样的做法有利于提高装置的自动化水平,在进行封装工作时有利于减少工作人员对芯片的直接接触,有理由保障芯片的质量;
2、在进行封装工作时夹取吸盘、夹取器与连接杆以及控温器,能够将芯片的放置与加热以及冷却集成在同一装置上,大大减少了封装工作所需要的时间,有利于在减少封装工作时长的同时还保证了芯片的质量;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





