[实用新型]一种功率模块封装结构有效
| 申请号： | 202022386748.3 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN213459726U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 李承浩;金英珉;金奉焕 | 申请（专利权）人： | 爱微（江苏）电力电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 田鸿儒 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市经济技*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率模块封装结构，其包括：上封装体，所述上封装体连接有防脱落组件；下封装体，所述下封装体与所述上封装体连接；基板，所述基板安装于所述下封装体内；芯片，所述芯片连接于所述基板上；端子，若干个所述端子连接于所述基板上，并延伸出所述下封装体，部分所述端子与芯片电连接。本实用新型采用分体式封装结构，通过防脱落组件防止拆装过程中螺栓脱落，有效保证上下封装体安装位置，实现功率模块的准确封装，便于内部电子元件检修，提高功率模块的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
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