[实用新型]一种半导体封装注塑模具有效
| 申请号： | 202022382295.7 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN213382741U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 张学俊 | 申请（专利权）人： | 无锡市海普精密模具有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26;B29C45/27 |
| 代理公司： | 无锡知之火专利代理事务所(特殊普通合伙) 32318 | 代理人： | 袁粉兰 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及注塑模具领域，特别是涉及一种半导体封装注塑模具，其包括动模组件和定模组件；动模组件包括动模板和动模安装板；动模板的底部镶嵌有动模仁；定模组件包括定模安装板、定模板、定位圈和浇注流道；定模板的底部镶嵌有定模仁；动模仁与定模仁可配合以形成多个型腔；全部型腔在同一水平面上且对称分布；浇注流道由定位圈向下依次贯穿定模安装板、定模板和定模仁，并与各型腔连通；浇注流道包括主流道和若干支流道；主流道与定位圈连通，支流道与主流道连通；支流道与型腔一一对应连通。本实用新型可以实现同步生产多件半导体封装塑件的目的。与传统的单型腔的注塑模具相比，大大提升了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 注塑 模具 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市海普精密模具有限公司，未经无锡市海普精密模具有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022382295.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种光源板锡钢材料凝固烘干装置
- 下一篇：一种新型低压成套无功功率补偿装置
