[实用新型]一种半导体封装注塑模具

说明书

本实用新型涉及注塑模具领域，特别是涉及一种半导体封装注塑模具，其包括动模组件和定模组件；动模组件包括动模板和动模安装板；动模板的底部镶嵌有动模仁；定模组件包括定模安装板、定模板、定位圈和浇注流道；定模板的底部镶嵌有定模仁；动模仁与定模仁可配合以形成多个型腔；全部型腔在同一水平面上且对称分布；浇注流道由定位圈向下依次贯穿定模安装板、定模板和定模仁，并与各型腔连通；浇注流道包括主流道和若干支流道；主流道与定位圈连通，支流道与主流道连通；支流道与型腔一一对应连通。本实用新型可以实现同步生产多件半导体封装塑件的目的。与传统的单型腔的注塑模具相比，大大提升了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及注塑模具技术领域，特别是涉及一种半导体封装注塑模具。

背景技术

注塑模具是一种生产塑料制品的专用工具，其能赋予塑料制品以特定的形状和精确的尺寸。注塑成型是批量生产某些形状复杂的部件的一种加工方法，具体是指塑料熔体由注塑机高压注入注塑模具的型腔中，塑料熔体经冷却固化，得到成形的塑料产品。

现有技术中，半导体封装注塑模具采用单型腔设计，其生产半导体封装塑件产品的工作效率低下。

实用新型内容

现有技术中，半导体封装注塑模具采用单型腔设计，其生产半导体封装塑件产品的工作效率低下。针对这一技术问题，本实用新型提供的技术方案为：

本实用新型提供一种半导体封装注塑模具，包括动模组件和定模组件；所述动模组件包括动模板和动模安装板；所述动模板的底部镶嵌有动模仁；所述动模板可平移地固定于所述动模安装板上；所述定模组件包括定模安装板、定模板、定位圈和浇注流道；所述定模板固定于所述定模板安装板的底部；所述定模板的底部镶嵌有定模仁；所述动模仁与所述定模仁可相互配合，在合模状态下形成用于同步成型多个半导体封装塑件的多个型腔；所述型腔关于所述半导体封装注塑模具的中轴线对称分布，且全部所述型腔位于同一水平面上；所述定位圈设置于所述定模安装板的顶部；所述浇注流道由所述定位圈向下依次贯穿所述定模安装板、所述定模板和所述定模仁，并与各所述型腔连通；所述浇注流道包括主流道和若干支流道；所述主流道和全部所述支流道均竖直设置；所述主流道与所述定位圈的底部连通，所述支流道的顶部与所述主流道的底部连通，所述支流道关于所述主流道的中轴线环形对称分布；所述支流道与所述型腔一一对应连通，所述型腔位于所述支流道的正下方。

进一步地，所述主流道包括圆柱体流道腔；所述圆柱体流道腔与所述定位圈同轴设置；所述主流道通过所述圆柱体流道腔与各所述支流道连通；所述圆柱体流道腔内设置有均流板；所述均流板上开设有若干组导流孔阵列；所述导流孔阵列与所述支流道一一对应连通设置。

进一步地，所述均流板包括圆形板体和回转体状的导流凸起；所述圆形板体嵌入所述圆柱体流道腔的内部，所述圆形板体水平设置；所述导流凸起固定于所述圆形板体的上板面的中心，用于将熔融态塑料沿所述圆形板体的径向均匀导流。

进一步地，所述导流凸起的表面为弧形曲面。

进一步地，所述导流凸起与所述圆形板体为一体成形结构。

进一步地，所述圆柱体流道腔位于所述定模板内；所述定模板内还开设有快速定位凹槽；所述快速定位凹槽位于所述圆柱体流道腔的正下方；所述均流板还包括快速定位凸起；所述快速定位凸起固定于所述圆形板体的下板面的中心；所述快速定位凸起可与所述快速定位凹槽配合，以使所述导流孔阵列与所述支流道快速实现一一对应。

进一步地，所述快速定位凸起为多棱柱形凸起；所述快速定位凹槽为多棱柱形凹槽；所述多棱柱形凸起与所述多棱柱形凹槽可插接配合。

本实用新型具有的优点或者有益效果：