[实用新型]一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置有效

专利信息
申请号: 202022349082.4 申请日: 2020-10-21
公开(公告)号: CN214166442U 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 黄汝成 申请(专利权)人: 黄汝成
主分类号: B65G47/22 分类号: B65G47/22;B65G41/00;B65G23/04;B65G15/60
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 314100 浙江省嘉*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型属于电容芯片生产设备领域,尤其是一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置,针对现有传动装置的传送位置固定,不便于灵活调节,不能满足不同的传送需求的问题,现提出如下方案,其包括移动板,所述移动板的顶部设有升降板,移动板上设有驱动机构,驱动机构与升降板相适配,升降板的顶部固定安装有固定板,固定板上转动安装有转动板,转动板上转动安装有两个第一输送辊,所述转动板的底部固定安装有两个连接杆,两个连接杆的一端固定安装有同一个连接板,连接板上啮合有两个第二输送辊。本实用新型结构合理,操作方便,该传动装置的传送位置灵活,便于灵活调节,能满足不同的传送需求,适用性较好。
搜索关键词: 一种 半导体 陶瓷 电容 芯片 生产 传送 装置
【主权项】:
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