[实用新型]一种集成电路封装体有效
| 申请号： | 202022326287.0 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN213635963U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 李志林 | 申请（专利权）人： | 正芯半导体技术（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/13;H01L23/48;H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京成实知识产权代理有限公司 11724 | 代理人： | 陈永虔 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区华强北街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路封装体，包括下盒体，所述下盒体两内侧壁均固定连接有第一固定板，所述下盒体内底部固定连接有固定座，所述固定座两端侧壁均与两个第一固定板下端固定连接，所述固定座上端固定开设有安装槽，所述安装槽内部固定设置有集成电路芯片，所述固定座上端面在安装槽两边固定设置有多个内引脚，所述多个内引脚均通过固定螺栓与固定座固定连接，所述多个内引脚均贯穿下盒体侧壁，所述多个内引脚贯穿下盒体侧壁伸出的一端均固定连接有外引脚。本实用新型公开了一种集成电路封装体，可以防止元件震动，提高芯片抗冲击、抗震动能力，延长元件的使用寿命，可以提高散热效果，该实用新型结构合理，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
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