[实用新型]一种具有真空吸附结构的传送装置有效
| 申请号: | 202022313847.9 | 申请日: | 2020-10-17 |
| 公开(公告)号: | CN213583727U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
| 发明(设计)人: | 池艳猛;光新杰;孔令康 | 申请(专利权)人: | 山东科技大学 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 266590 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种具有真空吸附结构的传送装置,包括装置本体和吸附机构,当硅片装到放置板的上端时,启动真空泵,使真空泵通过抽气管线将放置板内腔的空气抽出,使放置板的内部形成真空腔,硅片装在放置板的上端,通过吸附顶板和吸附孔进行吸附固定,吸附顶板通过四角下端的插板,插在插紧块组件的内腔进行固定,操作人员可以率先将抽杆向外侧拉动,从而使抽杆带动定位杆将压板和铁质卡板向一侧挤压缓冲弹簧,当插板通过插槽插入插紧块组件的内腔后,操作人员只需松开抽杆,使铁质卡板回弹插入插板内的通槽进行固定即可,简单便捷,铁质卡板与磁吸块进行吸附固定,增强铁质卡板插入通槽后的双重固定效果。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 具有 真空 吸附 结构 传送 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





