[实用新型]一种具有真空吸附结构的传送装置有效
| 申请号: | 202022313847.9 | 申请日: | 2020-10-17 |
| 公开(公告)号: | CN213583727U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
| 发明(设计)人: | 池艳猛;光新杰;孔令康 | 申请(专利权)人: | 山东科技大学 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 266590 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 真空 吸附 结构 传送 装置 | ||
本实用新型公开了一种具有真空吸附结构的传送装置,包括装置本体和吸附机构,当硅片装到放置板的上端时,启动真空泵,使真空泵通过抽气管线将放置板内腔的空气抽出,使放置板的内部形成真空腔,硅片装在放置板的上端,通过吸附顶板和吸附孔进行吸附固定,吸附顶板通过四角下端的插板,插在插紧块组件的内腔进行固定,操作人员可以率先将抽杆向外侧拉动,从而使抽杆带动定位杆将压板和铁质卡板向一侧挤压缓冲弹簧,当插板通过插槽插入插紧块组件的内腔后,操作人员只需松开抽杆,使铁质卡板回弹插入插板内的通槽进行固定即可,简单便捷,铁质卡板与磁吸块进行吸附固定,增强铁质卡板插入通槽后的双重固定效果。
技术领域
本实用新型涉及传送装置技术领域,具体为一种具有真空吸附结构的传送装置。
背景技术
光伏产品生产加工过程中设计多道程序,当硅片清洗完成后,工作人员需要将硅片装到放置板的上端运送至检验室内,而后由检验人员将放置板上的硅片取出并放置在检验桌上,以便工作人员进行检验,同时放置板将为空的状态送回。
然而由于大多数硅片装到放置板上侧时,都是通过夹紧机构进行夹紧固定,防止在传送的过程中发生偏移或掉落的情况造成硅片损坏,使用夹紧机构夹紧硅片时,若夹持过紧容易对硅片造成损坏,若夹持过松,容易使硅片产生晃动,且放置台拆装不便,使硅片在传送的过程中固定效果、便捷性和实用性不理想。
针对上述提出的问题,为提高传送装置的固定效果、便捷性和实用性。为此,提出了一种具有真空吸附结构的传送装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有真空吸附结构的传送装置,提高了传送装置的固定效果、便捷性和实用性,解决了背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有真空吸附结构的传送装置,包括装置本体和吸附机构,吸附机构安装在装置本体的内侧,所述装置本体包括传送机身、限位槽和真空泵,传送机身的两侧内壁开设有限位槽,真空泵安装在传送机身的后端;
所述吸附机构包括驱动电机、转轴、螺杆、连接套和放置板,传送机身的外端一侧安装有驱动电机,驱动电机的一侧安装有转轴,转轴远离驱动电机的一侧安装有螺杆,且螺杆位于传送机身的内腔,连接套通过螺杆进行贯穿,连接套的顶端安装有放置板。
进一步地,所述放置板包括真空底板、抽气管线、限位块、吸附顶板和插紧块组件,放置板的底端安装有真空底板,真空底板的一侧安装有抽气管线,且抽气管线与真空泵活动连接,真空底板的两侧安装有限位块,且限位块与限位槽滑动连接,真空底板的顶端安装有吸附顶板,真空底板的内腔四角安装有插紧块组件。
进一步地,所述吸附顶板包括吸附孔、插板和通槽,吸附顶板的上端表面开设有吸附孔,吸附孔的下端四角安装有插板,插板与插紧块组件活动连接,插板的下端表面开设有通槽。
进一步地,所述插紧块组件包括插槽、固定块、磁吸块、压板和外板,插紧块组件的顶端开设有插槽,插紧块组件的内腔一侧安装有固定块,固定块的一侧安装有磁吸块,磁吸块远离固定块的一侧安装有压板,压板远离磁吸块的一侧安装有外板,且外板位于真空底板的外壁,外板与真空底板的外壁为焊接。
进一步地,所述压板包括铁质卡板、缓冲弹簧和定位杆,压板的一侧下端安装有铁质卡板,铁质卡板与压板为固定连接,且铁质卡板通过通槽与磁吸块活动连接,压板远离铁质卡板的一侧安装有缓冲弹簧,缓冲弹簧的两端安装有定位杆,且缓冲弹簧与外板为固定连接。
进一步地,所述外板包括抽杆和挡板,定位杆远离压板的一侧安装有抽杆,抽杆通过外板进行贯穿,抽杆与定位杆固定连接,外板的两侧安装有挡板,且挡板位于插紧块组件的内腔。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





