[实用新型]一种具有真空吸附结构的传送装置有效
| 申请号: | 202022313847.9 | 申请日: | 2020-10-17 |
| 公开(公告)号: | CN213583727U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
| 发明(设计)人: | 池艳猛;光新杰;孔令康 | 申请(专利权)人: | 山东科技大学 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 266590 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 真空 吸附 结构 传送 装置 | ||
1.一种具有真空吸附结构的传送装置,包括装置本体(1)和吸附机构(2),吸附机构(2)安装在装置本体(1)的内侧,其特征在于:所述装置本体(1)包括传送机身(11)、限位槽(12)和真空泵(13),传送机身(11)的两侧内壁开设有限位槽(12),真空泵(13)安装在传送机身(11)的后端;
所述吸附机构(2)包括驱动电机(21)、转轴(22)、螺杆(23)、连接套(24)和放置板(25),传送机身(11)的外端一侧安装有驱动电机(21),驱动电机(21)的一侧安装有转轴(22),转轴(22)远离驱动电机(21)的一侧安装有螺杆(23),且螺杆(23)位于传送机身(11)的内腔,连接套(24)通过螺杆(23)进行贯穿,连接套(24)的顶端安装有放置板(25)。
2.根据权利要求1所述的一种具有真空吸附结构的传送装置,其特征在于:所述放置板(25)包括真空底板(251)、抽气管线(252)、限位块(253)、吸附顶板(254)和插紧块组件(255),放置板(25)的底端安装有真空底板(251),真空底板(251)的一侧安装有抽气管线(252),且抽气管线(252)与真空泵(13)活动连接,真空底板(251)的两侧安装有限位块(253),且限位块(253)与限位槽(12)滑动连接,真空底板(251)的顶端安装有吸附顶板(254),真空底板(251)的内腔四角安装有插紧块组件(255)。
3.根据权利要求2所述的一种具有真空吸附结构的传送装置,其特征在于:所述吸附顶板(254)包括吸附孔(2541)、插板(2542)和通槽(2543),吸附顶板(254)的上端表面开设有吸附孔(2541),吸附孔(2541)的下端四角安装有插板(2542),插板(2542)与插紧块组件(255)活动连接,插板(2542)的下端表面开设有通槽(2543)。
4.根据权利要求2所述的一种具有真空吸附结构的传送装置,其特征在于:所述插紧块组件(255)包括插槽(2551)、固定块(2552)、磁吸块(2553)、压板(2554)和外板(2555),插紧块组件(255)的顶端开设有插槽(2551),插紧块组件(255)的内腔一侧安装有固定块(2552),固定块(2552)的一侧安装有磁吸块(2553),磁吸块(2553)远离固定块(2552)的一侧安装有压板(2554),压板(2554)远离磁吸块(2553)的一侧安装有外板(2555),且外板(2555)位于真空底板(251)的外壁,外板(2555)与真空底板(251)的外壁为焊接。
5.根据权利要求4所述的一种具有真空吸附结构的传送装置,其特征在于:所述压板(2554)包括铁质卡板(25541)、缓冲弹簧(25542)和定位杆(25543),压板(2554)的一侧下端安装有铁质卡板(25541),铁质卡板(25541)与压板(2554)为固定连接,且铁质卡板(25541)通过通槽(2543)与磁吸块(2553)活动连接,压板(2554)远离铁质卡板(25541)的一侧安装有缓冲弹簧(25542),缓冲弹簧(25542)的两端安装有定位杆(25543),且缓冲弹簧(25542)与外板(2555)为固定连接。
6.根据权利要求4所述的一种具有真空吸附结构的传送装置,其特征在于:所述外板(2555)包括抽杆(25551)和挡板(25552),定位杆(25543)远离压板(2554)的一侧安装有抽杆(25551),抽杆(25551)通过外板(2555)进行贯穿,抽杆(25551)与定位杆(25543)固定连接,外板(2555)的两侧安装有挡板(25552),且挡板(25552)位于插紧块组件(255)的内腔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





