[实用新型]一种碳化硅晶体生长的温度控制装置有效
| 申请号： | 202022305481.0 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN212476951U | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 叶宏伦;洪天河 | 申请（专利权）人： | 璨隆科技发展有限公司;阿克苏爱矽卡半导体技术研发有限公司;新疆璨科半导体材料制造有限公司 |
| 主分类号： | C30B25/16 | 分类号： | C30B25/16;C30B29/36 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 罗恒兰 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种碳化硅晶体生长的温度控制装置及方法，其通过将籽晶托的热量辐射方式改变为热传导方式，再利用半导体散热体特性，通过控制器控制半导体散热体的端电压，使石墨体传导的热流量变为可控的变量，从而实现一种简单直接的控制生长界面的温度与生长速率方式。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 晶体生长 温度 控制 装置 | ||
【主权项】：
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