[实用新型]一种新型半导体生产用切割装置有效
| 申请号： | 202022189626.5 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN212991074U | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 陈新科 | 申请（专利权）人： | 苏州诺天美新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 邓文武 |
| 地址： | 215010 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型半导体生产用切割装置，涉及新型半导体生产用切割技术领域。本实用新型包括底座，所述底座中部开设有滑槽一，底座后部固定连接有支撑板，支撑板底部对称开设有滑槽二，底座顶部滑动连接有安装座，安装座顶部螺纹连接有接近传感器，安装座内固定连接有限定筒，限定筒内滑动连接有传动杆，传动杆一侧固定连接有夹块，夹块一侧中部固定连接有感应棒，底座顶部中心固定连接有放置座，支撑板后部转动连接有螺杆，支撑板一侧固定连接有电机。本实用新型通过接近传感器、夹块、感应棒、透明护罩、螺杆和电机的配合作用，使半导体得到稳定夹持，且避免半导体的损坏，保证了切割质量，大大提高了安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体 生产 切割 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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