[实用新型]一种半导体激光器芯片烧结夹具有效
| 申请号： | 202022073329.4 | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN211929892U | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 梁晔;董俭国 | 申请（专利权）人： | 中久光电产业有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 | 代理人： | 金一娴 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市临空经济区*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体激光器芯片烧结技术领域，尤其涉及一种半导体激光器芯片烧结夹具，包括底座、限位板、若干压杆及若干调节组件，所述底座上设置有用于固定放置激光器芯片及焊片的封装壳体的卡位组件，所述底座的两端设置有支撑柱，所述限位板的两端分别与支撑柱连接，所述限位板的上端设置有呈阶梯状分布的若干凸板，相邻凸板之间的高度差与相邻激光器芯片之间的高度差相匹配，所述调节组件与各凸板对应连接，所述调节组件上固定连接有若干压杆，所述调节组件用于控制压杆下压的距离使其压接在激光器芯片上。在本实用新型中，封装壳体被固定在底座上，调节组件控制压杆下压的距离使其与封装壳体内的激光器芯片压接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 芯片 烧结 夹具 | ||
【主权项】：
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