[实用新型]一种半导体激光器芯片烧结夹具

说明书

本实用新型涉及半导体激光器芯片烧结技术领域，尤其涉及一种半导体激光器芯片烧结夹具，包括底座、限位板、若干压杆及若干调节组件，所述底座上设置有用于固定放置激光器芯片及焊片的封装壳体的卡位组件，所述底座的两端设置有支撑柱，所述限位板的两端分别与支撑柱连接，所述限位板的上端设置有呈阶梯状分布的若干凸板，相邻凸板之间的高度差与相邻激光器芯片之间的高度差相匹配，所述调节组件与各凸板对应连接，所述调节组件上固定连接有若干压杆，所述调节组件用于控制压杆下压的距离使其压接在激光器芯片上。在本实用新型中，封装壳体被固定在底座上，调节组件控制压杆下压的距离使其与封装壳体内的激光器芯片压接。

技术领域

本实用新型涉及半导体激光器芯片烧结技术领域，尤其涉及一种半导体激光器芯片烧结夹具。

背景技术

半导体激光器生产过程中包含一道烧结工序，该烧结工序的主要效果是将激光器芯片及焊片定位压接在封装壳体指定位置；半导体激光器在烧结工序的加工质量会直接影响激光器芯片的散热性能，影响激光器芯片的性能。

烧结工序通常采用烧结夹具，目前的夹具设计基本满足了使用要求，但是由于封装壳体放置芯片的位置有一定的高度差，而夹具没有高度差这个现象导致了烧结夹具对芯片的压接力度出现一定的差异，导致最高与最低位置的芯片的贴合质量存在一定的差异。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提出一种半导体激光器芯片烧结夹具。

本实用新型采用以下技术方案：一种半导体激光器芯片烧结夹具，包括底座、限位板、若干压杆及若干调节组件，所述底座上设置有用于固定放置激光器芯片及焊片的封装壳体的卡位组件，所述底座的两端设置有支撑柱，所述限位板的两端分别与支撑柱连接，所述限位板的上端设置有呈阶梯状分布的若干凸板，相邻凸板之间的高度差与相邻激光器芯片之间的高度差相匹配，所述调节组件与各凸板对应连接，所述调节组件上固定连接有若干压杆，所述调节组件用于控制压杆下压的距离使其压接在激光器芯片上。

优选的，所述支撑柱位于底座侧端的中部，所述限位板位于支撑柱的中部，所述支撑柱、卡位组件及底座的上端面形成一个用于放置封装壳体的容纳腔。

优选的，所述卡位组件包括挡板、锁位块及锁位螺栓，所述挡板位于底座的一侧，所述锁位块位于底座的另一侧，所述锁位块通过锁位螺栓固定在底座上。

优选的，所述锁位块上设置有长条形的锁位孔，所述锁位孔的宽度大于锁位螺栓的螺纹直径，小于锁位螺栓的螺帽直径。

优选的，所述调节组件包括调节螺柱、导向螺柱及滑块，所述导向螺柱与限位板固定连接，所述导向螺柱贯穿滑块且滑块能够沿导向螺柱上下滑动，所述滑块的侧端连接有若干压杆，所述调节螺柱用于控制滑块的下滑距离。

优选的，所述导向螺柱上套设有复位弹簧，所述复位弹簧一端与限位板抵接，另一端与滑块的下端抵接。

优选的，所述滑块的下端设置有卡位槽，所述卡位槽与复位弹簧相适配。

优选的，所述滑块上设置有第一通孔，所述调节螺柱贯穿第一通孔，所述限位板上设置有第二通孔，所述调节螺柱的一端嵌入第二通孔并与第二通孔通过螺纹连接，所述调节螺柱相对限位板向下移动时能够带动滑块向下移动。

优选的，所述调节螺柱包括卡接段、导向段及固定段，所述导向段与第一通孔相适配，所述固定段上设置有螺纹且与第二通孔相适配，所述卡接段位于滑块的上端，所述卡接段、导向段及固定段的直径依次减小。

优选的，所述滑块上具有一连接柱，所述连接柱位于限位板的侧端，所述压杆纵向固定在连接柱上。

本实用新型至少具有以下有益效果之一：