[实用新型]一种半导体激光器芯片烧结夹具

权利要求书

1.一种半导体激光器芯片烧结夹具，其特征在于，包括底座（10）、限位板（30）、若干压杆（40）及若干调节组件（20），所述底座（10）上设置有用于固定放置激光器芯片及焊片的封装壳体的卡位组件（11），所述底座（10）的两端设置有支撑柱（12），所述限位板（30）的两端分别与支撑柱（12）连接，所述限位板（30）的上端设置有呈阶梯状分布的若干凸板（31），相邻凸板（31）之间的高度差与相邻激光器芯片之间的高度差相匹配，所述调节组件（20）与各凸板（31）对应连接，所述调节组件（20）上固定连接有若干压杆（40），所述调节组件（20）用于控制压杆（40）下压的距离使其压接在激光器芯片上。

2.根据权利要求1所述一种半导体激光器芯片烧结夹具，其特征在于，所述支撑柱（12）位于底座（10）侧端的中部，所述限位板（30）位于支撑柱（12）的中部，所述支撑柱（12）、卡位组件（11）及底座（10）的上端面形成一个用于放置封装壳体的容纳腔（13）。

3.根据权利要求1所述一种半导体激光器芯片烧结夹具，其特征在于，所述卡位组件（11）包括挡板（111）、锁位块（112）及锁位螺栓（113），所述挡板（111）位于底座（10）的一侧，所述锁位块（112）位于底座（10）的另一侧，所述锁位块（112）通过锁位螺栓（113）固定在底座（10）上。

4.根据权利要求3所述一种半导体激光器芯片烧结夹具，其特征在于，所述锁位块（112）上设置有长条形的锁位孔（114），所述锁位孔（114）的宽度大于锁位螺栓（113）的螺纹直径，小于锁位螺栓（113）的螺帽直径。

5.根据权利要求1所述一种半导体激光器芯片烧结夹具，其特征在于，所述调节组件（20）包括调节螺柱（21）、导向螺柱（22）及滑块（23），所述导向螺柱（22）与限位板（30）固定连接，所述导向螺柱（22）贯穿滑块（23）且滑块（23）能够沿导向螺柱（22）上下滑动，所述滑块（23）的侧端连接有若干压杆（40），所述调节螺柱（21）用于控制滑块（23）的下滑距离。

6.根据权利要求5所述一种半导体激光器芯片烧结夹具，其特征在于，所述导向螺柱（22）上套设有复位弹簧（24），所述复位弹簧（24）一端与限位板（30）抵接，另一端与滑块（23）的下端抵接。

7.根据权利要求6所述一种半导体激光器芯片烧结夹具，其特征在于，所述滑块（23）的下端设置有卡位槽（231），所述卡位槽（231）与复位弹簧（24）相适配。

8.根据权利要求5所述一种半导体激光器芯片烧结夹具，其特征在于，所述滑块（23）上设置有第一通孔（232），所述调节螺柱（21）贯穿第一通孔（232），所述限位板（30）上设置有第二通孔（32），所述调节螺柱（21）的一端嵌入第二通孔（32）并与第二通孔（32）通过螺纹连接，所述调节螺柱（21）相对限位板（30）向下移动时能够带动滑块（23）向下移动。

9.根据权利要求8所述一种半导体激光器芯片烧结夹具，其特征在于，所述调节螺柱（21）包括卡接段（211）、导向段（212）及固定段（213），所述导向段（212）与第一通孔（232）相适配，所述固定段（213）上设置有螺纹且与第二通孔（32）相适配，所述卡接段（211）位于滑块（23）的上端，所述卡接段（211）、导向段（212）及固定段（213）的直径依次减小。

10.根据权利要求5所述一种半导体激光器芯片烧结夹具，其特征在于，所述滑块（23）上具有一连接柱（233），所述连接柱（233）位于限位板（30）的侧端，所述压杆（40）纵向固定在连接柱（233）上。