[实用新型]一种半导体精密模具加工用夹紧装置有效
| 申请号： | 202022061362.5 | 申请日： | 2020-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN213081236U | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 张一恒 | 申请（专利权）人： | 石家庄鑫悦精密模具有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 戴秀秀 |
| 地址： | 050000 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体精密模具加工用夹紧装置，包括底座和固定座，所述固定座前后两端一体成型有固定块，且固定块为两组，所述底座顶端中部通过螺钉拧合固定块，所述底座顶端左侧固定连接有左框架，所述底座顶端右侧固定连接有右框架。本实用新型根据不同尺寸的集成选择不同的固定座，并通过左框架对半导体进行固定，便于对不同尺寸的半导体集成进行夹紧，较为实用，适合广泛推广与使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 精密 模具 工用 夹紧 装置 | ||
【主权项】：
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