[实用新型]一种半导体精密模具加工用夹紧装置有效
| 申请号： | 202022061362.5 | 申请日： | 2020-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN213081236U | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 张一恒 | 申请（专利权）人： | 石家庄鑫悦精密模具有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 戴秀秀 |
| 地址： | 050000 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 精密 模具 工用 夹紧 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体精密模具加工用夹紧装置，包括底座(1)和固定座(5)，其特征在于：所述固定座(5)前后两端一体成型有固定块(2)，且固定块(2)为两组，所述底座(1)顶端中部通过螺钉拧合固定块(2)，所述底座(1)顶端左侧固定连接有左框架(3)，所述底座(1)顶端右侧固定连接有右框架(7)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体精密模具加工用夹紧装置，其特征在于：所述左框架(3)的结构和右框架(7)的结构相同。
3.根据权利要求1所述的一种半导体精密模具加工用夹紧装置，其特征在于：所述左框架(3)顶端贯穿拧合有螺杆(6)，所述螺杆(6)末端固定连接有轴承(8)内轴，所述轴承(8)外轴固定于压板(4)顶端中部。
4.根据权利要求1所述的一种半导体精密模具加工用夹紧装置，其特征在于：所述固定座(5)顶端放置有集成(10)，所述集成(10)两侧固定有半导体(9)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体精密模具加工用夹紧装置，其特征在于：所述半导体(9)末端位于左框架(3)内底部。
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