[实用新型]一种半导体精密模具加工用夹紧装置

说明书

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体精密模具加工用夹紧装置，包括底座和固定座，所述固定座前后两端一体成型有固定块，且固定块为两组，所述底座顶端中部通过螺钉拧合固定块，所述底座顶端左侧固定连接有左框架，所述底座顶端右侧固定连接有右框架。本实用新型根据不同尺寸的集成选择不同的固定座，并通过左框架对半导体进行固定，便于对不同尺寸的半导体集成进行夹紧，较为实用，适合广泛推广与使用。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体精密模具加工用夹紧装置。

背景技术

半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料，从科学技术和经济发展的角度来看，半导体影响着人们的日常工作生活，直到20世纪30年代这一材料才被学界所认可。

目前半导体的紧密模具的夹紧装置，难以根据不同尺寸的半导体进行加紧，因此我们提出一种半导体精密模具加工用夹紧装置，便于根据不同的尺寸进行调整，便于对不同吃醋内的半导体进行夹紧。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体精密模具加工用夹紧装置，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体精密模具加工用夹紧装置，包括底座和固定座，所述固定座前后两端一体成型有固定块，且固定块为两组，所述底座顶端中部通过螺钉拧合固定块，所述底座顶端左侧固定连接有左框架，所述底座顶端右侧固定连接有右框架。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述左框架的结构和右框架的结构相同。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述左框架顶端贯穿拧合有螺杆，所述螺杆末端固定连接有轴承内轴，所述轴承外轴固定于压板顶端中部。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述固定座顶端放置有集成，所述集成两侧固定有半导体。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述半导体末端位于左框架内底部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型的半导体精密模具加工用夹紧装置，通过固定座、固定块和左框架的设置，根据不同尺寸的集成选择不同的固定座，并通过左框架对半导体进行固定，便于对不同尺寸的半导体集成进行夹紧。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型半导体精密模具加工用夹紧装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型半导体精密模具加工用夹紧装置的内部结构正视示意图。

图中：1、底座；2、固定块；3、左框架；4、压板；5、固定座；6、螺杆；7、右框架；8、轴承；9、半导体；10、集成。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。