[实用新型]镀膜腔体及粉末镀膜装置有效
申请号: | 202021882143.7 | 申请日: | 2020-09-01 |
公开(公告)号: | CN212688174U | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 李翔;邹嘉宸;王荣;黎微明 | 申请(专利权)人: | 江苏微导纳米科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/442 | 分类号: | C23C16/442;C23C16/455 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 周昭 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种粉末镀膜装置及镀膜腔体,从进气端口充入流化气,可使粉末得到较高的初速度并流化。由于在由进气端口到出气端口的方向上,内腔体的过流断面的面积呈增大的趋势。根据流体方程,进气端口到出气端口的方向上气体流速将呈递减趋势。当流速下降至一定程度后,被扬起的粉末将逐步开始沉降,并在靠近进气端口时再次被扬起。因此,粉末将在有限的高度内形成内循环,从而增加粉末颗粒间的相互作用,减少团聚。同时,由于粉末扬起的高度有限,故能避免粉末触及并吸附于出气端口。而且,形成内循环的粉末增加了对腔壁的冲击,还减少了腔壁上吸附的粉末。因此,镀膜的均匀性得以显著提升。 | ||
搜索关键词: | 镀膜 粉末 装置 | ||
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的