[实用新型]镀膜腔体及粉末镀膜装置有效
申请号: | 202021882143.7 | 申请日: | 2020-09-01 |
公开(公告)号: | CN212688174U | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 李翔;邹嘉宸;王荣;黎微明 | 申请(专利权)人: | 江苏微导纳米科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/442 | 分类号: | C23C16/442;C23C16/455 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 周昭 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镀膜 粉末 装置 | ||
本实用新型涉及一种粉末镀膜装置及镀膜腔体,从进气端口充入流化气,可使粉末得到较高的初速度并流化。由于在由进气端口到出气端口的方向上,内腔体的过流断面的面积呈增大的趋势。根据流体方程,进气端口到出气端口的方向上气体流速将呈递减趋势。当流速下降至一定程度后,被扬起的粉末将逐步开始沉降,并在靠近进气端口时再次被扬起。因此,粉末将在有限的高度内形成内循环,从而增加粉末颗粒间的相互作用,减少团聚。同时,由于粉末扬起的高度有限,故能避免粉末触及并吸附于出气端口。而且,形成内循环的粉末增加了对腔壁的冲击,还减少了腔壁上吸附的粉末。因此,镀膜的均匀性得以显著提升。
技术领域
本实用新型涉及镀膜技术领域,特别涉及一种镀膜腔体及粉末镀膜装置。
背景技术
粉体颗粒表面功能化是材料表面工程技术的重要组成部分,尤其对提高颗粒的原有性能具有重要意义。通过在粉体颗粒表面包覆层,即镀膜,可实现对粉体颗粒的表面功能化。
原子层沉积技术由于其具有更为优秀的均匀性、保形性和尺寸可控性,目前已广泛应用于针对粉体颗粒镀膜的工艺中。现阶段的镀膜工艺中,一般采用的设备为流化床式ALD(Atomic layer deposition,原子层沉积)设备。流化床式ALD设备需要持续对反应腔体抽气并充入流化气。这样,反应腔体内的粉体颗粒将会流化并分散。
但是,分散的粉体颗粒常常会因吸附于反应腔体的内壁或者端口处,而导致部分颗粒与颗粒相互接触区域无法形成有效的包覆。特别是针对大批量的粉体颗粒进行镀膜处理时,沉积的均匀性较差,导致最终镀膜的均匀性较差。
实用新型内容
基于此,有必要针对上述问题,提供一种能提升镀膜均匀性的镀膜腔体及粉末镀膜装置。
一种镀膜腔体,包括内腔体,所述内腔体的轴向的两端分别形成有进气端口及出气端口,待镀膜的粉末可收容于所述内腔体靠近所述进气端口的一端,且在由所述进气端口到所述出气端口的方向上,所述内腔体的过流断面的面积呈增大的趋势。
在其中一个实施例中,所述内腔体包括第一直管段、第二直管段及锥管段,所述第一直管段的内径小于所述第二直管段的内径,且所述第一直管段及所述第二直管段分别与所述锥管段的小端及大端连通,所述进气端口及所述出气端口分别设于所述第一直管段及所述第二直管段,所述待镀膜的粉末可收容于所述第一直管段。
在其中一个实施例中,所述锥管段的锥角为10度至140度。
在其中一个实施例中,还包括外腔体,所述内腔体收容于所述外腔体内,且所述出气端口与所述外腔体连通,所述外腔体远离所述出气端口的一端形成有排气端口。
在其中一个实施例中,还包括可驱使所述内腔体振动的振动机构。
在其中一个实施例中,还包括可驱使所述内腔体相对于所述外腔体振动的振动机构,所述振动机构包括:
振动源;
连杆,穿设于所述外腔体且两端分别与所述内腔体的外壁及所述振动源固定连接;及
波纹管,套设于所述连接杆,所述波纹管的两端分别与所述内腔体的外壁及所述外腔体的内壁密封连接。
一种粉末镀膜装置,包括:
如上述优选实施例中任一项所述的镀膜腔体;
气路系统,与所述进气端口连通,并用于向所述内腔体内充入气体;
加热系统,用于对所述镀膜腔体及所述气路系统加热;及
抽气机构,与所述镀膜腔体连通,并经所述出气端口对所述内腔体进行抽气。
在其中一个实施例中,还包括设于所述抽气机构与所述镀膜腔体之间的废气处理机构。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的