[实用新型]一种用于固晶机的晶片托盘有效
| 申请号： | 202021727809.1 | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN212810253U | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 孙连澎 | 申请（专利权）人： | 深圳市颖尚实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 亳州速诚知识产权代理事务所(普通合伙) 34157 | 代理人： | 左德忠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新安街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于固晶机的晶片托盘，包括底架，其特征在于：所述底架的上表面固定安装有底座，所述底座的上方设置有支撑台，所述支撑台的上表面设置有固定套，所述底架的底部固定安装有柔性垫。本实用新型所述的一种用于固晶机的晶片托盘，通过设置的固定套,固定套的上表面的固定槽的内沿固定安装有柔性套，且固定套的螺纹孔通过旋钮与支撑台固定连接，这样可有效防止因固晶机工作产生振动导致晶片损伤，同时固定套和支撑台通过旋钮连接，这样便于固定套和支撑台的分离，便于对单个晶片进行提取，防止手直接触碰晶片导致晶片损坏，且柔性套的上表面设置为弧形，便于晶片插入固定套的内部，实用性较强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 固晶机 晶片 托盘 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
